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本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，包括如下步骤：提供板体，采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作，再进行热固化操作，以在所述导通孔形成...
该专利属于湖北金禄科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北金禄科技有限公司授权不得商用。

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