带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统技术方案

本发明专利技术涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明专利技术提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序，上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。后进行加湿处理和/或加热处理的工序。后进行加湿处理和/或加热处理的工序。

【技术实现步骤摘要】
带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统


[0001]本专利技术涉及带导电性图案的结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]电路基板具有在基材上施有导电性布线的结构。电路基板的制造方法通常如下所述。首先，在贴合有金属箔的基材上涂布光致抗蚀剂。接着，对光致抗蚀剂进行曝光和显影，得到所期望的电路图案的底板状的形状。之后，通过化学蚀刻除去未被光致抗蚀剂覆盖的部分的金属箔，形成图案。由此能够制造出高性能的电路基板。但是，现有的方法具有工序数多、繁杂、并且需要光致抗蚀剂材料等缺点。
[0003]与之相对，利用分散有金属或金属氧化物的颗粒的分散体将所期望的布线图案直接印刷在基材上的直接印刷技术受到了关注。该技术的工序数，不必使用光致抗蚀剂材料等，生产率极高。但是，在使用金属颗粒的情况下，可能由于金属颗粒本身的氧化等而使稳定性产生问题。另一方面，在使用金属氧化物颗粒的情况下，为了得到导电性需要进行还原烧制工序，存在能够使用的基材受限、以及需要还原性气体而使成本增高的问题。
[0004]关于上述情况，例如专利文献1中记载了在基板上形成规定图案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，所述前处理工序是在所述涂布膜形成工序之前对所述基材实施选自由UV臭氧处理、有机溶剂处理和碱处理组成的组中的1种以上的处理的工序，所述后处理工序是在所述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。2.如权利要求1所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述前处理工序是使用SP值为7.5以上12.6以下的有机溶剂的有机溶剂处理。3.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂的SP值为9.9以上11.6以下。4.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂包含选自由N
‑
甲基吡咯烷酮、1
‑
丙醇和1
‑
庚醇组成的组中的至少1种。5.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述有机溶剂包含N
‑
甲基吡咯烷酮。6.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述前处理工序是使用基材的SP值与有机溶剂的SP值之差为0.01以上4.6以下的有机溶剂的有机溶剂处理。7.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括还原工序。8.如权利要求7所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序为湿式还原工序。9.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括进行镀覆的镀覆工序。10.如权利要求9所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述镀覆工序中，使用包含EDTA即乙二胺四乙酸的镀覆液。11.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序之后进一步包括还原...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥瞳，汤本徹，古川雅志，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：