【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装置，尤其涉及由微处理器产生的热量的排散。
技术介绍
在工作中，微处理器和其它电子装置会产生热量。如果这些热量不能排散，过多的热量将损坏装置。所以微处理器和其它产生热的电子装置通常使用热排散结构来排散过多的热量。图1示出了现有技术的计算机系统10。微处理器40或其它产生热的电子装置通常固定在印刷电路板(“PCB”)20上，该印刷电路板与分流板30连接。在这种微处理器40中，热交换系统通常通过螺栓或螺钉固定在PCB上，冷却板或散热装置与微处理器40之间存在一确定的间隙或粘合层厚度。热管55与热交换器50连接，该热交换器使得空气流经空气入口70并从空气出口80流出。风扇60通常连续运行，以使空气流经空气入口70并从空气出口80流出，以便冷却计算机系统10。图1所示的常规计算机系统的一个缺陷在于，由于热交换器50的尺寸和热管55搬移热量的有限能力太小，以至于空气冷却的热交换器50不能冷却如图1所示的发热源。需要一种计算机系统的构形，由此以强化的速率来冷却发热源。附图说明所附的附图提供了对本专利技术的理解，并且该附图结合在说明书中并作为其的一部分。该...
【技术保护点】
一种方法，其包括： 将第一传热板与在便携式计算装置的第一部分中的电子部件和在所述计算装置的第二部分中的第二传热板相连接；和 使流体在一个第一传热板与第二传热板之间循环流动。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：B赛尼克，L莫雷斯科，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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