散热系统技术方案

一种散热系统，适用于一个适配卡，此散热系统主要是利用一个导热外壳来包覆适配卡（例如显示卡）的电路载板及其上的多个电子组件（例如绘图芯片、内存芯片及其它组件），并在导热外壳之上加入双风扇的设计，提供冷却气流在导热外壳与电路载板之间所共同形成的容纳空间，用以迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。此外，此散热系统更可藉由加装一个鳍片式散热器在电子组件与导热外壳之间，用以提供较佳的散热效能至这些热能产生效率过高的电子组件（例如绘图芯片及内存芯片等），而迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热系统，且特别是有关于一种适用于适配卡的散热系统。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，对计算机的功能与操作速度的需求日益提升，计算机在应用上能够提供的功能越来越多时，相对的所需要的电子组件数量也会随之增加，计算机组件数量的增加与组件的运作速度提升均会使得计算机机壳的内部产生高热。然而，大多数的计算机机壳或是电子组件上并没有良好的通风装置，故在计算机主机的长时间运作以后，将造成计算机机壳的内部空间的温度不断地升高。并且，当计算机机壳的内部空间的温度过高时，将导致正在运作中的电子组件发生暂时性或永久性的失效。此外，就显示卡(Graphic Card)而言，随着绘图芯片(即绘图处理单元)的运作速度不断地提高，绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能亦将明显提高。为了有效地移除显示卡的绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能，用以降低绘图芯片及内存芯片在运作时的温度，目前常见的显示卡大多利用散热系统(或冷却系统)来降低绘图芯片及内存芯片的温度，使得绘图芯片及内存芯片的温度能够维持在正常的工作温度范围之内，用以预防绘图芯片或内存芯片发生暂时性或永久性的失效。就显示卡所应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热系统，其特征在于适用于一个适配卡，其中该适配卡具有一个电路板及一个连接接口，而该电路板更具有一个电路载板，且该连接接口是连接至该电路载板的一个侧缘，而该电路载板更具有一个正面、对应的一个背面及一个插脚部分，且该插脚部分是位于该电路载板的侧缘，该散热系统包括：一个导热外壳，包覆至少局部的该电路载板，但暴露出该电路载板的该插脚部分，且该导热外壳是与该电路载板的该正面构成一个容纳空间，而该导热外壳更具有一个进气口及一个排气口，且该进气口及该排气口均连通于该容纳空间； 一个进气风扇，配设在该导热外壳的该进气口；一个排气风扇，配设在该导热外壳的该排气口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆贤，邓文忠，陈名瑞，
申请(专利权)人：丽台科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]