散热系统技术方案

一种散热系统，适用于一个适配卡，此散热系统主要是利用一个导热外壳来包覆适配卡（例如显示卡）的电路载板及其上的多个电子组件（例如绘图芯片、内存芯片及其它组件），并在导热外壳之上加入双风扇的设计，提供冷却气流在导热外壳与电路载板之间所共同形成的容纳空间，用以迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。此外，此散热系统更可藉由加装一个鳍片式散热器在电子组件与导热外壳之间，用以提供较佳的散热效能至这些热能产生效率过高的电子组件（例如绘图芯片及内存芯片等），而迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热系统，且特别是有关于一种适用于适配卡的散热系统。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，对计算机的功能与操作速度的需求日益提升，计算机在应用上能够提供的功能越来越多时，相对的所需要的电子组件数量也会随之增加，计算机组件数量的增加与组件的运作速度提升均会使得计算机机壳的内部产生高热。然而，大多数的计算机机壳或是电子组件上并没有良好的通风装置，故在计算机主机的长时间运作以后，将造成计算机机壳的内部空间的温度不断地升高。并且，当计算机机壳的内部空间的温度过高时，将导致正在运作中的电子组件发生暂时性或永久性的失效。此外，就显示卡(Graphic Card)而言，随着绘图芯片(即绘图处理单元)的运作速度不断地提高，绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能亦将明显提高。为了有效地移除显示卡的绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能，用以降低绘图芯片及内存芯片在运作时的温度，目前常见的显示卡大多利用散热系统(或冷却系统)来降低绘图芯片及内存芯片的温度，使得绘图芯片及内存芯片的温度能够维持在正常的工作温度范围之内，用以预防绘图芯片或内存芯片发生暂时性或永久性的失效。就显示卡所应用的散热系统而言，目前较为常见的散热系统包括被动式散热系统及主动式散热系统。首先，被动式散热系统乃是利用热传导的原理，利用导热性较佳的金属或合金来制作散热器(heat sink)，其包括一个散热底板及多个散热鳍片(fin)，其中散热鳍片是连接至散热底板上。因此，散热底板是可受到扣具的定位作用而接触绘图芯片的表面，使得绘图芯片在运作时所产生的热能将可经由散热底板，而传导至散热底板及这些散热鳍片的表面，最后将热能散逸至外界的大气环境。此外，为了提升被动式散热系统的散热效能，主动式散热系统除了利用热传导的原理来移除绘图芯片在运作时所产生的热能以外，更加入一个风扇在散热器的上方或旁侧，并利用风扇所提供的主动气流，来搭配散热器的这些散热鳍片所构成的气流通道，使得风扇所提供的主动气流能够快速地流过这些散热鳍片的表面，因而提升散热系统的散热效能。值得注意的是，由于目前大部分的绘图芯片在高速运作时所产生的温度无法经由被动式散热系统来加以降低，所以目前的显示卡大多会加装一个主动式散热系统于绘图芯片上，用以确保显示卡能够长时间地正常运作。然而，就众所周知的显示卡而言，由于显示卡的运作频率不断地提高，使得显示卡的热源将不仅限于绘图芯片及内存芯片，显示卡的其它电子组件(例如电容或电感等)在运作时也会产生热能。因此，众所周知的显示卡所使用的主动式散热系统仅能降低绘图芯片及内存芯片在运作时所产生的热能，而无法兼顾到其它会发热的电子组件。并且，对于运算速度较高的显示卡来说，众所周知的主动式散热系统将无法满足显示卡对于散热效能的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种散热系统，适用于一个适配卡，用以有效地移除适配卡的大部分电子组件在运作时所产生的热能，故可有效地维持这些电子组件的温度在其正常的工作温度范围之内，进而大幅地提升适配卡的电性效能。为达本专利技术的上述目的，本专利技术提出一种散热系统，适用于一个适配卡，其中适配卡具有一个电路板及一个连接接口，而此电路板更具有一个电路载板，且此连接接口是连接至此电路载板的一个侧缘，而此电路载板更具有一个正面、对应的一个背面及一个插脚部分，且此插脚部分是位于此电路载板的侧缘，此散热系统包括一个导热外壳，包覆至少局部的上述电路载板，但暴露出上述电路载板的插脚部分，且导热外壳是与上述电路载板的正面构成一个容纳空间，而此导热外壳更具有一个进气口及一个排气口，且进气口及排气口均连通于上述的容纳空间；一个进气风扇，配设于上述导热外壳的进气口；以及一个排气风扇，配设于上述导热外壳的排气口。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的进气口及该排气口均位于电路载板的正面的上方。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的导热外壳更包括一个进气导引部及一个排气导引部，而进气导引部是配设于导热外壳的进气口上，且排气导引部是配设于导热外壳的排气口上，并且进气导引部的导流方向与排气导引部的导流方向形成一个小于180度的夹角。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的散热系统更包括一个鳍片式散热器，且电路板更具有至少一个电子组件，其配设在电路载板的正面，而鳍片式散热器是配置于电子组件及导热外壳之间，并接触该电子组件的表面及导热外壳的内面。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的散热系统更包括一个导热缓冲层，其配置在导热外壳及鳍片式散热器之间。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的进气口及排气口均位于电路载板的正面的上方，且进气口及排气口是对应位于鳍片式散热器的两侧。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的导热外壳包括一个顶盖，罩覆电路载板的正面；以及一个底板，罩覆电路载板的背面，且底板的至少一个侧缘是对应连接至顶盖的一个侧缘。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的底板的侧缘是可拆卸式连接至顶盖的侧缘。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的顶盖的侧缘具有一个扣钩，且底板的侧缘具有一个钩槽，而扣钩是对应嵌入至钩槽之内。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的顶盖的侧缘具有一个钩槽，且底板的该侧缘具有一个扣钩，而扣钩是对应嵌入至钩槽之内。依照本专利技术的较佳实施例所述，上述的底板的侧缘具有一个嵌槽，而电路载板的一个侧缘是对应嵌入至嵌槽之内。基于上述，本专利技术的散热系统乃是利用一个导热外壳来包覆适配卡的电路载板及其上的多个电子组件，并在导热外壳之上加入双风扇的设计，提供冷却气流于导热外壳与电路载板之间所共同形成的容纳空间，用以迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。此外，本专利技术的散热系统更可藉由加装一个鳍片式散热器在电子组件与导热外壳之间，用以提供较佳的散热效能至这些热能产生效率过高的电子组件，而迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一个较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1显示依照本专利技术的较佳实施例的一种散热系统，其应用于一个适配卡的组装图。图2显示本专利技术的较佳实施例的一种散热系统，其应用于一个适配卡的剖面示意图。图3A～3C显示图1的顶盖与底板的组装流程的剖面图。符号说明10适配卡20电路板 22电路载板22a正面22b背面22c插脚部分24电子组件30连接接口32连接埠100散热系统110导热外壳112顶盖112a进气口112b排气口112c进气导引部112d排气导引部112e扣钩114底板114a钩槽114b嵌槽120进气风扇130排气风扇140鳍片式散热器142散热底板144散热鳍片150导热缓冲层具体实施方式图1显示依照本专利技术的较佳实施例的一种散热系统，其应用于一个适配卡的组装图，而图2显示本专利技术的较佳实施例的一种散热系统，其应用于一个适配卡的剖面示意图。请同时参考图1、图2，散热系统100是适用于一个适配卡，例如一个显示卡，其中适配卡10具有一个电路板20及一个连接接口30，而连接接口30是连接至电路板20的一个侧缘。此外，电路板20更具有一个电路载板22及多个电子组件24(仅显示其中三个)，而这些电子组件24(例如逻辑运算芯片、内存芯片或其它组件)是可以表面焊接(SMT)或引脚插接(PTH)的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热系统，其特征在于适用于一个适配卡，其中该适配卡具有一个电路板及一个连接接口，而该电路板更具有一个电路载板，且该连接接口是连接至该电路载板的一个侧缘，而该电路载板更具有一个正面、对应的一个背面及一个插脚部分，且该插脚部分是位于该电路载板的侧缘，该散热系统包括：一个导热外壳，包覆至少局部的该电路载板，但暴露出该电路载板的该插脚部分，且该导热外壳是与该电路载板的该正面构成一个容纳空间，而该导热外壳更具有一个进气口及一个排气口，且该进气口及该排气口均连通于该容纳空间； 一个进气风扇，配设在该导热外壳的该进气口；一个排气风扇，配设在该导热外壳的该排气口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆贤，邓文忠，陈名瑞，
申请(专利权)人：丽台科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]