【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及如通过将导电、导热或不传导糊料置于电路板、陶瓷基板和夹层器件中或其上而将填充材料置于电子基板的通路中的领域。更特别地，本专利技术涉及将导电、导热或不传导糊料置于具有非常高的纵横比和小直径的电子基板通路中。为了进一步参照，我们用术语“基板”来表示含有要填充的通路/空腔的装置。
技术介绍
各种电子封装件，如叠层器件、布线电路板、陶瓷基板和混合电路中的一个常见结构是通路。通路是一垂直开口，可用导电材料填充，该导电材料用于将基板或电子组件的各层中的电路相互联接。某些装置中的通路可与半导体基板联接。通路一般是从通过钻孔制成的电子组件中的空心圆柱开口开始的。然后用导电体如铜或锡镀覆。镀覆可以在整个板或装置上完成，或者可以带有图案、点或凸点特征。镀覆工艺产生一个内表面镀以导电层的开口即通路。镀覆也可以是对装置的全部或部分表面进行镀覆。对通路的镀覆在装置中的各层上提供了主要的电接头。下面的步骤是用导电、导热或不传导糊料填充通路。镀覆后填充通路的原因包括，提供辅助或失效安全电联接，或者提供结构整体性，以防止由于下线操作而导致化学处理滞留，或者提供导热性能，以便从所得...
【技术保护点】
一种用于填充电子基板中的通路的方法，包括：提供一填充材料源；提供一压头，该压头通过一填充材料入口与该填充材料源联接，该压头还包括一显著大于填充材料入口的细长填充材料出口；将该压头设置成与该电子基板接触；及向填充材料加压，以将 填充材料注入电子基板上的通路中。
【技术特征摘要】
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