填充装置制造方法及图纸

一种用于将焊糊料给送到电子基板（１３０）上的给送系统（１００），包括一通路填充糊料的加压源（１４１，１４２）和一连接到该通路填充糊料的加压源（１４１，１４２）上的压头（２００）。所述压头（２００）包括一主体（２１０）和一个磨损部分（２２０）。连接到磨损部分（２２０）上的是沿压头（２００）的一个表面定位的垫圈（２３０）。压头（２００）还包括一流量分配调节器（３１０），所述调节器包括一位于主体（２１０）内部的输送管，所述输送管具有多个流量调节开口（３１１）。输送管中的流量调节开口（３１１）的尺寸确定为在每个流量调节开口（３１１）处保持基本上恒定的压力。定位在主体（２１０）与磨损部分（２２０）之间的是一流量调节格栅。所述流量调节格栅包括多个开口（５１０）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及如通过将导电、导热或不传导糊料置于电路板、陶瓷基板和夹层器件中或其上而将填充材料置于电子基板的通路中的领域。更特别地，本专利技术涉及将导电、导热或不传导糊料置于具有非常高的纵横比和小直径的电子基板通路中。为了进一步参照，我们用术语“基板”来表示含有要填充的通路/空腔的装置。
技术介绍
各种电子封装件，如叠层器件、布线电路板、陶瓷基板和混合电路中的一个常见结构是通路。通路是一垂直开口，可用导电材料填充，该导电材料用于将基板或电子组件的各层中的电路相互联接。某些装置中的通路可与半导体基板联接。通路一般是从通过钻孔制成的电子组件中的空心圆柱开口开始的。然后用导电体如铜或锡镀覆。镀覆可以在整个板或装置上完成，或者可以带有图案、点或凸点特征。镀覆工艺产生一个内表面镀以导电层的开口即通路。镀覆也可以对装置的全部或部分表面进行镀覆。对通路的镀覆在装置中的各层上提供了主要的电接头。下面的步骤是用导电、导热或不传导糊料填充通路。镀覆后填充通路的原因包括，提供辅助或失效安全电联接，或者提供结构整体性，以防止由于下线操作而导致化学处理滞留，或者提供导热性能，以便从所得到的装置的内部电路层排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于填充电子基板中的通路的填充系统，上述填充系统包括：一加压填充材料源；及一压头，该压头通过一填充材料入口与该加压填充材料源联接，该压头还包括一显著大于填充材料入口的细长的填充材料出口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JL佩迪戈，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]