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一种用于填充电子基板（１３０）中的通路（１３２）的方法，包括提供一填充材料源（１４１，１４２）；提供一压头（２００），该压头（２００）通过一填充材料入口（１２０）与该填充材料源（１４１，１４２）联接，该压头还包括一显著大于填充材料入口（１２...
该专利属于TTM先进电路公司所有，仅供学习研究参考，未经过TTM先进电路公司授权不得商用。

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