印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该制造印刷电路板的方法。此印刷电路板包括一种柔性印刷线路板和在该柔性印刷线路板上安装的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层１２和由在该绝缘层的至少一侧上提供的导体层１１形成的线路图案２１以及在该绝缘层１２的安装半导体芯片的一侧相反的表面上提供的隔离层１３。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板，其包括一柔性印刷线路板，比如用于在其上面安装电子元件(半导体芯片)，如集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI)的COF型薄膜载体带或COF型柔性印刷电路(FPC)。术语“COF薄膜载体带”指的是在其上面将要安装电子器件(芯片)的设计为带状的薄膜基底。本专利技术还涉及该制造印刷电路板的方法。另外，为了在比较狭窄的空间里实现高密度的安装，应用了直接在柔性印刷线路板上安装裸IC芯片的安装方法。这样的产品就叫做COF(薄膜基芯片)。由于用做COF基底的柔性印刷线路板不具备器件孔，就使用一种预先把导体层和绝缘层层合在一起得到的层合膜作为柔性印刷线路板。当在线路图案上直接安装IC芯片时，要在标记，比如内引线和透过绝缘层可以看见的定位标记的基础上进行定位，然后借助于加热工具把IC芯片和线路图案，即内引线连接起来(参见比如日本专利申请未决公开(公开)2002-289,651，图4～6和第 和 段)。当安装这样的半导体芯片时，绝缘层直接与加热工具相接触。在安装的过程中，由于加热使绝缘层被加热到相当高的温度，一部分绝缘层就会因熔融而粘到加热工具上，由此引起生产装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该电路板包括：一个柔性印刷线路板，和一安装在该柔性印刷线路板上的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层；一线路图案，由设置在该绝缘层至少一侧上的导体层形成；以及一个隔离层，设置在该绝缘层的 一表面上，该表面是与安装半导体芯片的一侧相反的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂田贤，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]