装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质；所述检测方法包括：通过机械手将目标载具放置于下定盘中的对应目标位置处，并利用CCD相机采集所述目标载具的图像作为目标图像；在双面抛光开始前将多个待测载具分别放置于所述下定盘上，并采集每个所述待测载具对应的实际图像；将每个所述待测载具对应的实际图像分别与所述目标图像进行对比，确定每个所述待测载具是否位于所述目标位置处。目标位置处。目标位置处。

【技术实现步骤摘要】
装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质


[0001]本专利技术实施例涉及晶圆加工
，尤其涉及一种装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质。

技术介绍

[0002]在晶圆制造过程中，通常是将晶圆放置在密封清洁的容器或片盒中，并利用机械手在该容器或片盒与工艺腔室之间自动进行取放片操作，以防止外来颗粒对晶圆的污染。例如，以双面抛光工艺来说，通常在双面加工设备的工艺腔室内设置有多个载具，每个载具上布设有一个或多个保持孔，用于放置晶圆；并且载具与电机控制器连接，该电机控制器用于驱动载具旋转一定的角度。在进行取放片操作时，首先在电机控制器的控制下，载具旋转一定的角度，以使其中一个保持孔位于指定的取放片位置；机械手平移至该保持孔的正上方，以进行取片或放片的操作。
[0003]可以理解地，在双面抛光操作开始之前需要将载具放置在下定盘上，再由机械手将晶圆水平放入载具本体的保持孔中，以通过载具带动晶圆进行运动，从而对晶圆的上下表面进行抛光。可知地，载具的运动是通过外周齿轮上的齿与下定盘上中心齿轮的齿啮合而被驱动的，在抛光过程中，多个载具被同时放置在下定盘上，这些载具在共同绕下定盘的中心公转的同时，也会绕各自的中心自转，以使各个载具承载的每个晶圆能够在下定盘的较大面积上被抛光，从而提高抛光均匀性。
[0004]根据目前的生产经验，在双面抛光操作开始之前，晶圆在下定盘上的初始位置只有位于目标位置时才会获得更好的抛光效果，因此，需要依据目标位置安置载具及晶圆。对于载具位置的检测，目前采用的方式是利用激光点在下定盘上标记每个载具的其中一个齿的目标位置，然后由操作人员在安置载具时用肉眼观察该齿是否接近激光标记点，如果大致接近，则认为载具已安置在目标位置。但是，由于肉眼观察的误差可能导致载具的实际位置与目标位置仍然相差较远，进而影响了晶圆的双面抛光效果。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质；能够快速地检测各个待测载具在安装于下定盘时是否出现位置偏差，避免了由于待测载具位置的偏差而引起的晶圆抛光效果不理想的情况，提高了晶圆的工艺良率。
[0006]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种装载晶圆用的载具位置的检测方法，所述检测方法包括：
[0008]通过机械手将目标载具放置于下定盘中的对应目标位置处，并利用电荷耦合器件(CCD，Charge Coupled Device)相机采集所述目标载具的图像作为目标图像；
[0009]在双面抛光开始前将多个待测载具分别放置于所述下定盘上，并采集每个所述待测载具对应的实际图像；
[0010]将每个所述待测载具对应的实际图像分别与所述目标图像进行对比，确定每个所述待测载具是否位于所述目标位置处。
[0011]第二方面，本专利技术实施例提供了一种装载晶圆用的载具位置的检测装置，所述检测装置包括：
[0012]机械手、CCD相机及控制器；其中，
[0013]所述机械手，用于将目标载具放置于下定盘中的对应目标位置处；以及，在双面抛光开始前将多个待测载具分别放置于所述下定盘上；
[0014]所述CCD相机，用于所述目标载具的图像作为目标图像；以及，采集每个所述待测载具对应的实际图像；
[0015]所述控制器，经配置为将每个所述待测载具对应的实际图像分别与所述目标图像进行对比，确定每个所述待测载具是否位于所述目标位置处。
[0016]第三方面，本专利技术实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有装载晶圆用的载具位置的检测程序，所述装载晶圆用的载具位置的检测程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述装载晶圆用的载具位置的检测方法步骤。
[0017]本专利技术实施例提供了一种装载晶圆用的载具位置的检测方法、装置及介质；首先获取目标载具在下定盘上目标位置处的目标图像，进而在双面抛光开始前将各个待测载具依次安装至下定盘上，并采集各个载具对应的实际图像，最后将各个待测载具对应的实际图像分别与上述采集到的目标图像进行对比，以判断各个待测载具是否处于下定盘中的目标位置处。通过图3所示的方法，能够快速地检测各个待测载具在安装于下定盘时是否出现位置偏差，避免了由于待测载具位置的偏差而引起的晶圆抛光效果不理想的情况，提高了晶圆的工艺良率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的双面抛光设备的结构侧视示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的双面抛光设备的俯视图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的一种装载晶圆用的载具位置的检测方法流程示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的CCD相机的设置位置示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例提供的目标载具在下定盘中的目标位置示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例提供的待测载具的实际位置示意图；
[0024]图7为本专利技术实施例提供的待测载具的实际位置相对于目标位置的偏斜方向示意图；
[0025]图8为本专利技术实施例提供的一种装载晶圆用的载具位置的检测装置的组成示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]参见图1，其示出了应用本专利技术实施例技术方案的双面抛光设备1的结构大致侧视图。图2为图1所示的双面抛光设备1的俯视图，需要说明的是，图1是沿图2中的R
‑
R
′
线的剖
视图。结合图1及图2，双面抛光装置1包括：
[0028]在上、下方向相对设置的上定盘10和下定盘20；
[0029]抛光垫30，所述抛光垫30分别设置在上定盘10的下面及下定盘20的上面；
[0030]中心齿轮40，所述中心齿轮40安装在上定盘10和下定盘20之间的中心部处；
[0031]内齿轮50，所述内齿轮50安装在上定盘10和下定盘20之间的周缘部处；
[0032]设置在中心齿轮40周围的由多个载具60形成的托盘，所述载具60包括具备圆形开口的本体601和布设于圆形开口周围的一圈胶圈602，可以理解地，在承载盘60的开口周围布设有一圈胶圈602从而形成保持孔603以承载待抛光的晶圆W。可以理解地，晶圆W以安装在载具60的保持孔603内的状态夹入于上定盘10和下定盘20之间；并且由于载具60通常是不锈钢材质，因此通常通过在载具60的开口周围布设胶圈602来避免对晶圆W产生不必要的磨损。
[0033]此外，如图2所示，各载具60的外周齿70与中心齿轮40及内齿轮50的各齿部相啮合，上定盘10及下定盘20通过驱动装置(图中未示出)旋转驱动，由此，各个载具60一边自转一边绕着中心齿轮40的周围公转。与此同时，安装在保持孔603内的晶圆W被保持在载具60上，通过与抛光垫30的接触而使其正、背面同时被抛光。在抛光过程中抛光液从喷嘴(图中未示出)供给至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装载晶圆用的载具位置的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：通过机械手将目标载具放置于下定盘中的对应目标位置处，并利用CCD相机采集所述目标载具的图像作为目标图像；在双面抛光开始前将多个待测载具分别放置于所述下定盘上，并采集每个所述待测载具对应的实际图像；将每个所述待测载具对应的实际图像分别与所述目标图像进行对比，确定每个所述待测载具是否位于所述目标位置处。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述在双面抛光开始前将多个待测载具分别放置于所述下定盘上，并采集每个所述待测载具对应的实际图像，包括：在双面抛光开始前，将所述下定盘中的每个所述待测载具旋转至所述CCD相机的正下方，以利用所述CCD相机分别采集每个所述载具的实际图像。3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述将每个所述待测载具对应的实际图像分别与所述目标图像进行对比，确定每个所述待测载具是否位于所述目标位置处，包括：对于每个所述载具，对比所述实际图像中的实际标记图案与所述目标图像中相对应的目标标记图案之间的位置关系；若所述实际标记图案的位置与所述目标实际标记图案的位置相重合，确定所述待测载具位于所述目标位置处；若所述实际标记图案的位置与所述目标实际标记图案的位置不重合，确定所述待测载具没有位于所述目标位置处。4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，设定所述目标载具及所述待测载具中心处的三角形图案分别作为所述目标标记图案与实际标记图案。5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述待测载具没有位于所述目标位置处，获取所述待测载具的实际位置相对于所述目标位置的偏斜方向及偏移量；向所述机械手发出重新放置请求，以使得所述机械手执行所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，刘永亮，刘洋，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：