公开了一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，包括真空吸附平台、Z轴微调模组和底座，真空吸附平台通过真空槽与晶圆检测载台紧密贴合，具体是，外接的真空气源通过真空槽内分布的吸附孔施加真空负压，对晶圆检测载台产生吸附力，真空吸附平台下方的三个Z轴微调模组用于调节整组机构的平面度，使得晶圆检测载台的平面度能够适应检测镜组的精度要求，控制外接真空气源进行真空负压施加或者切断，便可轻易实现晶圆检测载台快速更换。本实用新型专利技术公开的可快速更换晶圆检测载台的固定装置能够快速更换晶圆检测载台、操作简单、易于实施，且更换晶圆检测载台的过程对平面度的影响极小，有效降低更换载台和调试平面度的时间，提高了工作效率。工作效率。工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体是一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置。
技术介绍
[0002]晶圆在Bumping制程前，需要对表面进行宏观检测，检测是否有无刮伤、破片、污染等问题，生成缺陷Map图，反馈给前道工艺进行调整，以确保良率，而在晶圆切割为单个晶粒(半成品芯片)后，也需要对芯片各个面进行缺陷和脏污等物理检测，以便进行粘片固化工序，Bumping前的晶圆通过布置真空孔道或者吸盘的晶圆检测载台来固定，切割后的晶圆采用整体填充微孔陶瓷的载台来进行均匀的真空吸附，传统工艺无法在同一台检测设备上实现这两道工序的兼容，存在检测设备要求检测载台表面要有很高的平面度、更换检测载台后进行调试需要花费较长的时间等问题，因此设计一种能够适应晶圆加工的两道工序检测需求且实现晶圆检测载台快速更换，并能够保持检测载台表面具有较高平面度的固定装置成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]本技术提出了一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，为实现上述目的，本技术提供如下方案:
[0004]根据本技术实施例的一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，包括Z轴微调模组和真空吸附平台，晶圆检测载台、真空吸附平台和Z轴微调模组自上而下固定连接，真空吸附平台上设置有真空槽，晶圆检测载台与真空吸附平台通过真空槽吸附贴合。
[0005]晶圆检测载台固定在真空吸附平台上，真空吸附平台固定在Z轴微调模组上，Z轴微调模组用于调整晶圆检测载台的平面度，晶圆检测载台和真空吸附平台通过真空吸附平台上的真空槽贴合吸附，具体是：通过外接气源对真空槽进行抽真空，对晶圆检测载台产生吸附力，使得晶圆检测载台能够紧密地贴合在真空吸附平台上，以便进行后续的晶圆检测工作，根据不同尺寸晶圆或者不同工序的检测需求，切断真空负压的输入便可进行晶圆检测载台的更换，同时Z轴微调模组用于调节晶圆检测载台相对于检测镜组线扫平面的平行度，保证晶圆检测载台表面具有很高的平面度，能够适应检测镜组进行晶圆检测的需求。
[0006]在具体的实施例中，所述真空槽内分布有吸附孔。
[0007]真空槽通过吸附孔与外接气源连接，外接气源施加真空负压时，通过吸附孔对真空槽进行抽真空，从而对晶圆检测载台产生向下的吸附力，因此晶圆检测载台能够被紧密固定在真空吸附平台上，进行晶圆检测载台的更换时，切断真空负压的输入，通过吸附孔逐步恢复真空槽内的气压，使得晶圆检测载台与真空吸附平台分离。
[0008]在具体的实施例中，所述真空槽包括晶圆吸附区和载台吸附区，所述晶圆吸附区和载台吸附区分别分布有一或多个吸附孔。
[0009]真空槽包括晶圆吸附区和载台吸附区，两个不同的吸附区内分布有吸附孔，其中，
载台吸附区的吸附孔用于将晶圆检测载台紧密固定在真空吸附平台上，在对晶圆检测载台进行吸附固定的基础上，晶圆吸附区的吸附孔用于对晶圆检测载台上的晶圆进行吸附，共同完成晶圆的吸附固定，使得检测镜组的检测工作能够顺利进行。
[0010]在具体的实施例中，所述载台吸附区内分布有多个相互连通的沟槽。
[0011]外接气源通过载台吸附区内的吸附孔施加真空负压时，载台吸附区内相互连通的沟槽使得抽真空的工作能够更加快速均匀地进行，沟槽的设置之间的增强了载台吸附区与晶圆检测载台之间的气密性，具有紧密贴合和牢靠耐久的效果。
[0012]在具体的实施例中，所述真空吸附平台包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道与所述晶圆吸附区内的吸附孔连通，所述第二气流通道与所述载台吸附区内的吸附孔连通。
[0013]第一气流通道和第二气流通道之间互不连通分别与外接气源连接，第二气流通道配合载台吸附区内的吸附孔对晶圆检测载台进行吸附固定，第一气流通道配合晶圆吸附区内的吸附孔对晶圆检测载台上的晶圆进行吸附固定。
[0014]在具体的实施例中，所述真空吸附平台上侧面上分布有第一气道孔和第二气道孔，所述第一气流通道通过所述第一气道孔与外接气源相连，所述第二气流通道通过所述第二气道孔与外接气源相连。
[0015]外接气源通过真空吸附平台侧面上的第一气道孔和第二气道孔，分别进入第一气流通道和第二气流通道，从而通过晶圆吸附区内的吸附孔和载台吸附区内的吸附孔进行抽真空，进一步地，载台吸附区对真空吸附平台上的晶圆检测载台产生向下的吸附力，使得晶圆检测载台能够紧密地固定在真空吸附平台上，第一气流通道用于对晶圆检测载台上的晶圆进行吸附固定，使得检测镜组对于晶圆检测载台上的晶圆的检测工作能够顺利进行，第一气道孔和第二气道孔分布在真空吸附平台上侧面上，第一气流通道和第二气流通道设置在真空吸附平台内部，使得本装置除了外接气源外不需要其他外部的管道气路设计，简化了结构，节省了空间，便于对真空吸附平台进行固定设置，更易嵌入自动化生产设备。
[0016]在进一步的实施例中，第一气道孔和第二气道孔分别与外接气源之间设置有密封圈。
[0017]密封圈的设置使两个气流通道与外接气源之间接触紧密，有效地防止漏气，提高气密性，降低损耗并保证了后续的吸附工作的顺利进行。
[0018]在具体的实施例中，Z轴微调模组的数量为三个，三个Z轴微调模组在真空吸附平台圆周方向上等间距均匀分布。
[0019]Z轴微调模组一方面在Z轴方向上对整组机构进行精密调整，另一方面也起到了固定支撑的效果，三个Z轴微调模组以等间距均匀分布，使得Z轴微调模组上的真空吸附平台和晶圆检测载台能够更好地被固定，同时，能够更加快速、均匀地对晶圆检测载台进行平面度的调整，能够根据实际情况，调节对应的Z轴微调模组，进一步提高了Z轴微调的效率。
[0020]在具体的实施例中，真空吸附平台上设置三个通孔，三个通孔分别与三个所述Z轴微调模组固定连接。
[0021]三个Z轴微调模组分别与三个通孔固定连接，使得Z轴微调模组和真空吸附平台之间的连接稳固牢靠，能够稳定地对真空吸附平台上的晶圆检测载台进行平面度的微调。
[0022]在具体的实施例中，还包括底座，Z轴微调模组固定设置在底座上，所述底座上固
定设置有水平调节装置。
[0023]Z轴微调模组底端固定设置在底座上，顶端与真空吸附平台相连接，在进行晶圆检测载台更换的工作中，底座起到了固定支撑的作用，水平调节装置用于将底座调整到标准水平位置，从而与Z轴微调模组共同配合，保证Z轴微调模组上的真空吸附平台和晶圆检测载台具有较高的平面度，能够适应检测需求。
[0024]在具体实施例中，底座固定设置在X、Y轴机器人平台上。
[0025]底座固定设置在X、Y轴机器人平台上，从而使得整组机构上的晶圆检测载台能够适应晶圆的检测需求在X轴和Y轴方向上进行位移，提高了检测工作的效率。
[0026]本申请公开了一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，包括真空吸附平台、三个等间距均匀分布的Z轴微调模组和底座，真空吸附平台、Z轴微调模组和底座由上至下固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，其特征在于，包括Z轴微调模组和真空吸附平台，晶圆检测载台、所述真空吸附平台和所述Z轴微调模组和自上而下固定连接，所述真空吸附平台上设置有真空槽，所述晶圆检测载台与所述真空吸附平台通过所述真空槽吸附贴合。2.根据权利要求1所述的一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，其特征在于，所述真空槽内分布有吸附孔。3.根据权利要求2所述的一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，其特征在于，所述真空槽包括晶圆吸附区和载台吸附区，所述晶圆吸附区和载台吸附区分别分布有一或多个所述吸附孔。4.根据权利要求3所述的一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，其特征在于，所述载台吸附区内分布有多个相互连通的沟槽。5.根据权利要求3所述的一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置，其特征在于，所述真空吸附平台包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道与所述晶圆吸附区内的吸附孔连通，所述第二气流通道与所述载台吸附区内的吸附孔连...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈豪凌，胡俊林，郑隆结，孙会民，
申请(专利权)人：厦门柯尔自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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