公开了一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，包括晶圆载台和负压组件，晶圆载台的吸附面上的第一吸附孔和第二吸附孔分别与负压组件中的两个气流通道连通，吸附面上的沟槽呈若干个圆环状沟槽圈排布，多个第一吸附孔和多个第二吸附孔分别沿与晶圆载台同心的圆周等间距排布，第一吸附孔和第二吸附孔分别与沟槽形成第一吸附区域和第二吸附区域，导流板外接的大流量电磁阀动作时，通过气流通道到达吸附孔对晶圆载台上固定的晶圆进行真空吸附，从而消除晶圆产品的翘曲。本申请的晶圆平整装置能够有效覆盖产品翘曲形变，利用真空吸附的方式增加了晶圆表面的平整度，不受其他外力影响，且能够适应不同寸别晶圆的翘曲消除需求，能够广泛适用于晶圆加工的场景。于晶圆加工的场景。于晶圆加工的场景。
【技术实现步骤摘要】
一种可吸附翘曲的晶圆平整装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体是一种可吸附翘曲的晶圆平整装置。
技术介绍
[0002]晶圆产品有不同的大小和寸别，且晶圆产品本身较薄，容易出现一定的形变，晶圆产品交接给载台时，晶圆产品的形变翘起部位脱离载台，使得载台真空无法建立，设备无法运转，从而影响了工作效率，且晶圆的上表面为产品面，不可接触，如果使用压覆的方式消除产品的翘起可能造成晶圆产品的损伤，因此设计一块能够有效消除晶圆翘曲形变，使得晶圆产品能够精密吸附于载台平面上，从而使得晶圆检测工作更加精密、流畅的晶圆平整装置成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]本技术提出了一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，为实现上述目的，本技术提供如下方案:
[0004]根据本技术实施例的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，包括晶圆载台和负压组件，晶圆载台固定设置在负压组件上，晶圆载台包括吸附面，吸附面上分布有多个沟槽、多个第一吸附孔和多个第二吸附孔，多个第一吸附孔和沟槽形成第一吸附区域，多个第二吸附孔和部分沟槽形成第二吸附区域，负压组件包括第一气流通道和第二气流通道，第一气流通道与多个第一吸附孔连通，第二气流通道与多个第二吸附孔连通，晶圆载台与负压组件之间密封配合。
[0005]将晶圆固定在晶圆载台上，进行晶圆翘曲的吸附工作，第一气流通道和第二气流通道之间互不连通，外接气源供给第一气流通道和第二气流通道，通过与第一气流通道连通的第一吸附孔和与第二气流通道连通的第二吸附孔对晶圆的形变翘曲进行真空负压吸附，沟槽的设置增大了吸附面对晶圆表面的吸附面积，提高了晶圆和晶圆载台之间的气密性，具有紧密贴合和牢靠耐久的效果，密封配合使得晶圆载台和负压组件之间的气密性更好，保证真空负压吸附晶圆翘曲工作的顺利进行，设置有两个气流通道和对应的吸附孔，第一吸附孔和第二吸附孔分别与沟槽组成第一吸附区域和第二吸附区域，第一吸附区域和第二吸附区域分别适应不同寸别晶圆吸附翘曲的需求，具体是，对于尺寸比较小的晶圆，利用第二吸附区域的第二吸附孔、沟槽和第二气流通道对晶圆的翘曲进行吸附，对于尺寸较大的晶圆，可同时对第一气流通道和第二气流通道进行供气，此时第一吸附区域和第二吸附区域同时对晶圆产生吸附力，共同完成晶圆翘曲的吸附。
[0006]在具体的实施例中，负压组件还包括两个导流板，两个导流板分别与第一气流通道和第二气流通道相连接。
[0007]导流板具有导向引流的效果，使得负压组件中的压力慢慢趋向于均衡，从而使得晶圆翘曲的吸附工作能够稳定地进行，避免因为突然施加真空负压导致气流通道中的压力不均衡，进一步使得与气流通道连通的吸附孔对晶圆产生的吸附力不均衡，影响晶圆产品
平面度。
[0008]在具体的实施例中，多个沟槽呈若干个圆环状沟槽圈排布，若干个沟槽圈的圆心与晶圆载台的圆心重叠，并沿着晶圆载台的直径方向由内向外排布。
[0009]沟槽的排布方式使得在进行晶圆翘曲真空吸附的工作时，晶圆所收到的来自晶圆载台吸附面的吸附力更均匀，真空吸附效果更好。
[0010]在进一步的实施例中，若干个沟槽圈分别包括多个等间距分隔的沟槽。
[0011]多个沟槽之间等间距分隔，组成非封闭的沟槽圈，进一步使得吸附面表面的吸附力更加均衡。
[0012]在具体的实施例中，多个第一吸附孔组成一个与晶圆载台圆心重叠的第一吸附孔圈，多个第二吸附孔组成一个与晶圆载台圆心重叠的第二吸附孔圈。
[0013]吸附孔以吸附孔圈的方式排布，也进一步提升了对吸附面上的晶圆施加真空负压时，晶圆受到的吸附力更加均匀，从而避免因为各个方向的吸附力不均造成晶圆产品形变的情况发生。
[0014]在具体的实施例中，多个第一吸附孔以等间距均匀分布的方式设置，多个第二吸附孔以等间距均匀分布的方式设置。
[0015]以等间距均匀分布的方式设置吸附孔，进一步保证了晶圆在吸附面上的吸附力更加均匀。
[0016]在具体的实施例中，吸附面上还分布有上下贯通的多个穿孔。
[0017]吸附面上的穿孔与外界的气源连接，多个穿孔设置在靠近圆心的位置，沿与晶圆载台同心的圆周排布，能够在进行晶圆翘曲吸附前，对晶圆产品进行固定。
[0018]在具体的实施例中，晶圆载台与第一气流通道和第二气流通道之间设置有密封条，两个导流板与第一气流通道和第二气流通道之间设置有密封圈。
[0019]密封条的设置使得气流通道和晶圆载台之间接触紧密，密封圈的设置使两个气流通道与两个导流板之间接触紧密，密封条和密封圈的设置可以有效地防止漏气，提高气密性，降低损耗并保证了后续的吸附工作的顺利进行。
[0020]在具体的实施例中，晶圆载台上设置有固定孔，所述晶圆载台与所述负压组件通过固定孔连接。
[0021]晶圆载台和负压组件通过固定孔和固定孔内的紧固件进行连接，晶圆载台的吸附面上不会因为部件连接产生凸起，在进行吸附工作时不会影响到晶圆产品的平整度。
[0022]在具体的实施例中，两个所述导流板分别与大流量电磁阀连接。
[0023]大流量电磁阀控制进入导流板从而供给气流通道的气体流量，能够根据晶圆产品的翘曲和形变程度进行气体流量的控制，大流量电磁阀能够控制通入大流量的气体，从而对晶圆产品产生较大的吸附力，能够有效地吸附晶圆的翘曲，提高晶圆产品的平整度。
[0024]在具体的实施例中，第一吸附孔的数量为10个，所述第二吸附孔的数量为6个。
[0025]第一吸附孔和第二吸附孔的数量较多，能够对吸附面上的晶圆产品产生更强的吸附力，保证了对晶圆翘曲的吸附效果。
[0026]在进一步的实施例中，穿孔和固定孔以等间距的方式进行设置，穿孔和固定孔的数量为3个。
[0027]穿孔和固定孔的设置方式能够较为牢固地对晶圆载台和晶圆载台上的晶圆进行
固定。
[0028]本申请公开了一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，包括晶圆载台和负压组件，晶圆载台的吸附面上设置有呈若干个圆环状沟槽圈排布的多个沟槽，吸附面上的多个第一吸附孔和多个第二吸附孔分别沿与晶圆载台同心的圆周等间距均匀排布，多个第一吸附孔与第一气流通道相通，多个第二吸附孔与第二气流通道相通，两个气流通道与两个导流板分别连接，两个导流板外接大流量电磁阀，大流量电磁阀动作时，施加的真空负压通过导流板到达气流通道从而通过与气流通道相通的吸附孔对吸附面上的晶圆翘曲进行吸附，沟槽与第一吸附孔和第二吸附孔分别形成第一吸附区域和第二吸附区域，能够适用于不同尺寸晶圆产品进行翘曲形变的吸附，沟槽的设置增加了吸附面和晶圆产品的吸附面积，使得吸附更加紧密牢靠，晶圆载台和负压组件之间密封配合提高了装置整体的气密性，进一步保证了施加真空负压进行晶圆翘曲吸附工作的顺利进行。本申请的可吸附翘曲的晶圆平整装置，解决了需要外力对晶圆产品进行压覆从而可能导致晶圆产品损伤的问题，结构较为简易，能够适应不同尺寸晶圆产品的翘曲吸附需求。
附图说明...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，包括晶圆载台和负压组件，所述晶圆载台固定设置在所述负压组件上，所述晶圆载台包括吸附面，所述吸附面上分布有多个沟槽、多个第一吸附孔和多个第二吸附孔，所述多个第一吸附孔和所述沟槽形成第一吸附区域，所述多个第二吸附孔和部分所述沟槽形成第二吸附区域，所述负压组件包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道与多个所述第一吸附孔连通，所述第二气流通道与多个所述第二吸附孔连通，所述晶圆载台与所述负压组件之间密封配合。2.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述负压组件还包括两个导流板，两个所述导流板分别与所述第一气流通道和所述第二气流通道相连接。3.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，多个所述沟槽呈若干个圆环状沟槽圈排布，若干个所述沟槽圈的圆心与所述晶圆载台的圆心重叠，并沿着所述晶圆载台的直径方向由内向外排布。4.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，多个所述第一吸附孔组成一个与晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄欣，郑隆结，孙会民，
申请(专利权)人：厦门柯尔自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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