悬浮载台、移载系统及悬浮载台的工作方法技术方案

本发明专利技术提供了一种悬浮载台、移载系统及悬浮载台的工作方法，涉及半导体技术领域。该悬浮载台包括，台面、承载轴，第一输气管以及第二输气管；所述承载轴与所述台面固定连接，用于承载所述台面；所述台面上均匀设置有多个第一通孔和多个第二通孔，且所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置；所述第一输气管为出气输气管，与所述第一通孔连通，所述第二输气管为负压输气管，与所述第二通孔连通。本发明专利技术的技术方案能够保证物品表面不会被所述悬浮载台引入新的污染，并且能够保证物品表面的涂层不被损坏，从而保证物品的洁净度以及在所述悬浮载台上的稳定性。台上的稳定性。台上的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
悬浮载台、移载系统及悬浮载台的工作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种悬浮载台、移载系统及悬浮载台的工作方法。

技术介绍

[0002]在晶圆的生产加工过程中，大部分设备都需要晶圆载台来承载晶圆进行工艺制程的制作。不同工艺流程对晶圆载台的需求有着较大的差异，不同尺寸的晶圆也对载台的要求有所不同。但是，每种工艺流程均需要保证不能因为载台而引入新的污染。现有的载台结构各有差异，对稳定性和洁净度却各有侧重，不能在保证洁净度的同时保护晶圆表面的镀膜层。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种悬浮载台、移载系统及悬浮载台的工作方法，能够使悬浮于所述台面的物品在各工艺流程中保持表面的洁净度。
[0004]本专利技术实施例提供一种悬浮载台，包括：0台面、承载轴，第一输气管以及第二输气管；
[0005]所述承载轴与所述台面固定连接，用于承载所述台面；
[0006]所述台面上均匀设置有多个第一通孔和多个第二通孔，且所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置；
[0007]所述第一输气管为出气输气管，与所述第一通孔连通，所述第二输气管为5负压输气管，与所述第二通孔连通。
[0008]一些实施例中，所述承载轴为内部中空结构，所述第一输气管以及所述第二输气管设置于所述承载轴内部，所述承载轴还用于带动所述台面旋转；
[0009]所述台面的边缘设置有夹持装置，用于对悬浮于所述台面的物品进行固定。
[0010]一些实施例中，所述夹持装置包括多个均匀分布的夹爪；
[0011]其中，多个所述夹爪中包括至少一个可移动夹爪。
[0012]一些实施例中，所述夹爪上设置有探测器，用于对悬浮于所述台面的物品的位置进行监测。
[0013]一些实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔的直径为1mm～5mm。
[0014]一些实施例中，相邻的所述第一通孔和所述第二通孔之间的距离为10mm～20mm。
[0015]一些实施例中，所述台面为圆形或者矩形。
[0016]一些实施例中，所述悬浮载台还包括：
[0017]驱动装置，与所述承载轴以及可移动夹爪连接。
[0018]本专利技术实施例还提供一种移载系统，包括如上所述的悬浮载台。
[0019]本专利技术实施例还提供一种悬浮载台的工作方法，应用于如上所述的悬浮载台，包括：
[0020]在将物品放置于所述悬浮载台的过程中，在所述第一输气管输入第一预设压力的洁净空气，在所述第二输气管输入真空负压，所述物品在受到所述洁净空气与所述真空负压的共同作用下悬浮于所述台面。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]本实施例中，通过所述承载轴承载所述台面；通过所述第一输气管向所述的第一通孔输出气体，以使承载在所述悬浮载台上的物品悬浮于所述台面上方；通过所述第二输气管向所述第二通孔输出负压气体，以使所述物品不会在所述第一通孔输出的气体的带动下偏离所述台面；在所述第一通孔输出的气体和所述第二通孔输出的负压气体的共同作用下，使得所述物品能够稳定地以预设的高度悬浮于所述台面。本专利技术的技术方案能够保证物品表面不会被所述悬浮载台引入新的污染，并且能够保证物品表面的涂层不被损坏，从而保证物品的洁净度以及在所述悬浮载台上的稳定性。
附图说明
[0023]图1表示本专利技术实施例的悬浮载台的结构示意图；
[0024]图2表示本专利技术实施例的悬浮载台的剖面示意图；
[0025]图3表示本专利技术实施例的悬浮载台的俯视示意图；
[0026]图4表示本专利技术实施例的可移动夹爪的移动示意图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在晶圆的生产加工过程中，大部分设备都需要晶圆载台来承载晶圆进行工艺制程的制作，更需要保证洁净度以及制作过程的稳定性。
[0030]现有的一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，支撑板的一侧固定连接有限位柱，晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，晶圆的正下方设置有光学传感器，光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内，三个支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120
°
，支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一。该晶圆载台侧重对晶圆承载的稳定性，不会使得晶圆相对于载台移动，通过支撑板支撑圆晶，易导致圆晶的表面被污染。
[0031]现有的另一种晶圆载台结构，包括晶圆载台及外置底座，其中晶圆载台上开有多个顶针孔，在晶圆载台的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口；所述外置底座包括底板，在底
板上设有与所述顶针孔相对应的顶针；所述晶圆载台落在外置底座的底板上，顶针由顶针孔穿出、支撑晶圆。该晶圆载台结构通过顶针支撑晶圆，能够使得晶圆表面不被过多污染源污染，但顶针结构易导致晶圆表面的镀层损坏。
[0032]现有的另一种晶圆载台，属于高精机台领域，包括载台底脚、载台底座、载台上座、载台主轴、晶圆载盘、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件、回正叉组件和载台底面真空刹车组件；通过本方案，可以悬浮的柔性支撑晶圆、硅片等待检测或待加工件，达到高精悬浮支撑作用，保证了载台的精度和稳定性，便于在带有运动台的半导体量检测、高精加工领域中推广应用。该晶圆载台能够保证晶圆表面的完整度以及对晶圆进行承载的稳定性，但结构复杂，且弹性支撑组件易给晶圆表面带来污染。
[0033]无论针对哪种工艺流程，总的来说是需要晶圆相对于载台的位置不发生偏移，同时还要保证晶圆的洁净度，不能因为载台而引入新的污染。
[0034]因此，现有的载台结构存在差异，对稳定性和洁净度各有侧重，或者是结构的复杂程度较高，不能同时保证洁净度或者晶圆表面的镀膜层的完整性。
[0035]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种用于硅片的外延生长的基座及装置，能够获得表面干净、镀膜层完整的晶圆。
[0036]本专利技术实施例提供一种悬浮载台，如图1和图2所示，包括：
[0037]台面1、承载轴2，第一输气管3以及第二输气管4；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种悬浮载台，其特征在于，包括：台面、承载轴，第一输气管以及第二输气管；所述承载轴与所述台面固定连接，用于承载所述台面；所述台面上均匀设置有多个第一通孔和多个第二通孔，且所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置；所述第一输气管为出气输气管，与所述第一通孔连通，所述第二输气管为负压输气管，与所述第二通孔连通。2.根据权利要求1所述的悬浮载台，其特征在于，所述承载轴为内部中空结构，所述第一输气管以及所述第二输气管设置于所述承载轴内部，所述承载轴还用于带动所述台面旋转；所述台面的边缘设置有夹持装置，用于对悬浮于所述台面的物品进行固定。3.根据权利要求2所述的悬浮载台，其特征在于，所述夹持装置包括多个均匀分布的夹爪；其中，多个所述夹爪中包括至少一个可移动夹爪。4.根据权利要求3所述的悬浮载台，其特征在于，所述夹爪上设置有探测器，用于对悬浮于所述台面的物品的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵乾，苏建生，吕天爽，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：