一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法技术

一种导电粘结剂，包括导电胶态粒子和一种用于分散导电胶态粒子的分散剂。一种多层印刷电路板，它包括多个基板，每个都至少在它的一个表面上具有导电图形。任意相邻的两个基板通过绝缘层隔开，而且两个基板中第一个基板的导电图形与该两个基板中的第二个基板的导电图形相对。第一个基板的导电图形具有一个或多个用来与第二个基板电子相连的凸出部分。凸出部分和第二个基板的导电图形通过提供到凸出部分顶端的导电粘结剂相互粘结。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法1、专利
本专利技术涉及，当层叠每个都具有导电图形的两个基板时，它提供到一个基板的凸出部分上。本专利技术还涉及一种含有用这种导电粘结剂进行叠置衬底的多层印刷电路板，和一种用于制作这种多层印刷电路板的方法。2、现有技术描述制作多层印刷电路板的方法之一是增层法，它包括步骤在一个内侧基板上加工一个导电图形，在此导电图形上加工一个绝缘层，重复上述步骤来加工多个导电层。如果在上述增层法的步骤中，任一层有缺陷，最后得到的多层印刷电路板都是无用的。因此，这种过程的生产效率低。克服这个问题的对策是一种用来制作多层印刷电路板的方法，它包括独立加工多个基板，其中每个基板都具有导电图形，并用提供在其间的绝缘层进行层叠和粘结。在这种方法中，使用一种导电膏作为层与层之间紧密的电连接。由于导电膏包含，诸如粒子直径约10μm的铜粒子、环氧树脂粘合剂和一种固化剂，所以在一些情况下连接处的电阻可能会不稳定或很高。另一种用作层与层之间电连接的方法包括在一个基板的连接位置应用的锡铅焊料。由于焊剂是锡铅焊料中的杂质，所以连接必须在不使用焊剂的情况下进行。这样，连接位置就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电粘结剂，它包括： 导电胶态粒子，和 一种用来分散导电胶态粒子的分散剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹部彻，渡边喜夫，藤井贤太郎，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]