多层电路板及其制造方法技术

一种制造多层电路板的方法，所述热塑液晶聚合物膜层包括第一膜层和至少另外两膜层，第二膜层和第三膜层，每一层都是由能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物形成，第一膜层的熔点低，第二和第三膜层各自的熔点比第一层的熔点高，而且至少第二和第三膜层之一上具有电路布线，所述第一至第三膜层被热压在一起，第一膜层位于第二和第三层之间，所述第一至第三膜层的热压粘合在一起，所述第一膜层位于第二和第三膜层之间，该方法包括如下步骤：使得在第一至第三膜层热压粘合过程中，至少第二和第三膜层之一上的 电路布线通过第一膜层与第二和第三膜层中另一个的相对表面连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该电路板使用一种能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物制成的膜层作为绝缘层。在本专利技术的说明书中，除非特别说明，能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物将被称为“热塑液晶聚合物”，而且除非特别说明，利用这样的热塑液晶聚合物形成的膜层将被称为“热塑液晶聚合物膜”。
技术介绍
在多层电路板中为了实现三维电连接，构成多层电路板的印刷线路板包括形成在印刷线路板表面上的连线(通常称为“电路布线”的“表面连线”)，形成为延伸到印刷线路板内部的连线(后面称为“内层连线”)和形成为延着一些印刷线路板的整个厚度延伸的连线(后面将称为“中间层连线”)。多层电路板通常利用具有不同化学成分和/或者热阻性能诸如熔点的多层材料，而且通常通过热压粘结具有中间层和/或者表面连线的一层或多层与其中没有形成连线的一层或多层制成。如果形成中间层线路板的各层材料具有相同熔点，在热压粘结处理期间这些层将同时融化。因此，各层材料必须具有彼此不同熔点。举例来说，美国第5,719,354号专利公开号为日本第309803/1988号专利申请公开了一种多层电路板，包括由热塑液晶聚合物制成的两个膜层并具有表面连线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：津轻利纪，砂本辰也，吉川淳夫，
申请(专利权)人：可乐丽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：