用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法技术

一种用于可焊接地耦合电子模块（例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块）至电路板的方法及结构。在不使用连结焊料完成焊接的情况下无铅焊料球可焊接至模块。焊料球包括锡－锑合金，其包含约３％至约１５％重量的锑。焊料球以无铅的连结焊料焊接至电路板。连结焊料包括锡－银－铜合金，其以重量计包含大约９５．５－９６．０％锡、大约３．５－４．０％银与大约０．５－１．０％铜。模块与电路板间之所得的焊料连接具有一参考结构之疲劳寿命的至少约９０％。参考结构具有一９０铅／１０锡焊料球，其通过６３锡／３７铅连结焊料而连结至模块与电路卡二者。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可用于可焊接地耦合电子模块(例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块)至电路板的方法及结构。电子模块(例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块)典型上通过含铅焊料互联而耦合至电路卡。不幸，铅有毒且对环境有害。于是，需要一种无铅焊料互联结构，用于可靠地耦合电子模块至电路卡。本专利技术，在第一方面，提供一种用于形成电子结构之方法，包括下列步骤提供一基片；及在不使用连结焊料完成焊接的情况下将无铅焊料构件焊接至基片，其中焊料构件包括锡-锑合金，该合金包含约3％至约15％重量的锑。优选，锡-锑合金包含约5％至约10％重量的锑。优选，焊接步骤包括焊料构件的再流。优选，焊接步骤将焊料构件的高度减少在约25％至约30％之间。优选，基片包括陶瓷球栅阵列(CBGA)模块或塑料球栅阵列(PBGA)模块。优选，基片包括半导体芯片。本专利技术合适地提供一种用于形成电子结构的方法，优选包括下列步骤提供一第一基片与一第二基片；在不使用连结焊料完成焊接的情况下将无铅焊料构件焊接至第一基片，其中焊料构件包括锡-锑合金，其包含约3％至约15％重量的锑；及以无铅的连结焊料将焊料构件焊接至第二基片。优选，锡-锑合金包含约5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成电子结构的方法，包括下列步骤：提供一基片；及在不使用连结焊料完成焊接的情况下将无铅焊料构件焊接至基片，其中焊料构件包括锡－锑合金，其包含约３％至约１５％重量的锑。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：SK雷，AK萨克赫尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]