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一种用于可焊接地耦合电子模块（例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块）至电路板的方法及结构。在不使用连结焊料完成焊接的情况下无铅焊料球可焊接至模块。焊料球包括锡－锑合金，其包含约３％至约１５％重量的锑。焊料球以无铅的连结焊料焊接至电路板。连结焊料包括...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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