一种天线及移动终端制造技术

本申请提供了一种天线及移动终端，天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，第一寄生枝节及第二寄生枝节分列在主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽。在具体连接时，第一寄生枝节与主枝节通过电场耦合连接，且第一寄生枝节激励出的谐振的频率大于主枝节的谐振频率；第二寄生枝节与主枝节通过电场和磁场耦合连接，且第二寄生枝节激励出的谐振频率小于主枝节的谐振频率。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝节通过采用电场耦合或者电场和磁场的耦合方式与主枝节耦合连接，以激励出谐振来提升天线的效率以及拓展带宽，提高了天线的性能。天线的性能。天线的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及移动终端


[0001]本申请涉及到通信
，尤其涉及到一种天线及移动终端。

技术介绍

[0002]在手机行业，全陶瓷(或玻璃)外观开始成为手机演进的主方向，这意味着原来外露的金属边框(天线辐射体)会内缩到屏幕或电池盖里面，由于手机内净空的减小会导致天线性能急剧下降。现有技术中的天线通过增加寄生枝节改善天线的性能，但是现有技术中寄生枝节对天线性能改善的程度有限。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种天线及移动终端，旨在改善天线的性能。
[0004]第一方面，提供了一种天线，该天线应用于移动终端中，如手机、平板电脑或者笔记本等常见的移动终端。天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，所述第一寄生枝节及所述第二寄生枝节分列在所述主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽。在具体连接时，所述第一寄生枝节与所述主枝节通过电场耦合连接，且所述第一寄生枝节激励出的谐振的频率大于所述主枝节的激励出谐振频率；所述第二寄生枝节与所述主枝节通过电场和磁场耦合连接，且所述第二寄生枝节激励出的谐振频率小于所述主枝节的激励出的谐振频率。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝节通过采用电场耦合或者电场和磁场的耦合方式与主枝节耦合连接，以激励出谐振来提升天线的效率以及拓展带宽，提高了天线的性能。
[0005]在一个具体的可实施方案中，第一寄生枝节和第二寄生枝节的设置方式可采用不同的方式。示例性的，天线可同时包含第一寄生枝节和第二寄生枝节；或者，天线仅包含第一寄生枝节；或者，天线仅包含第二寄生枝节。
[0006]在一个具体的可实施方案中，在天线仅包含第一寄生枝节或第二寄生枝节时，天线包含的第一寄生枝节或第二寄生枝节为可激励出两个不同模式的谐振的寄生枝节。从而通过提供不同的谐振改善天线的性能。
[0007]在一个具体的可实施方案中，在天线包含第一寄生枝节和第二寄生枝节时，第一寄生枝节和第二寄生枝节可采用激励出不同模式的谐振的寄生枝节。如第一寄生枝节和第二寄生枝节均可激励出两个不同模式的谐振；或第一寄生枝节和第二寄生枝节均为仅激励出一个谐振的寄生枝节。通过不同寄生枝节均可实现改善天线性能。
[0008]在一个具体的可实施方案中，所述第一寄生枝节为用于激励出两个不同模式的谐振的寄生枝节；所述第二寄生枝节为用于激励出两个不同模式的谐振的寄生枝节。通过第一寄生枝节和第二寄生枝节激励出两个不同的谐振改善天线的性能。
[0009]在一个具体的可实施方案中，上述两个不同模式的谐振可包括：1/4λ模、1/2λ模、3/4λ模或λ中的任意两种；其中，λ为所述天线的工作频率对应的波长。通过不同模式的谐振
实现改善天线的性能。
[0010]在一个具体的可实施方案中，所述主枝节具有第一端及第二端；所述第一寄生枝节与所述第一端通过电场耦合连接；所述第二寄生枝节与所述第二端通过电场和磁场耦合连接；
[0011]所述主枝节设置有第一接地点，所述第一接地点靠近所述第二端；
[0012]所述第一寄生枝节设置有第二接地点，所述第二接地点远离所述第一寄生枝节靠近所述第二端的端部；
[0013]所述第二寄生枝节设置有第三接地点，所述第三接地点远离所述第二寄生枝节靠近所述第一端的端部。通过设置的第一接地点、第二接地点和第三接地点实现第一寄生枝节与主枝节电场耦合，第二寄生枝节与主枝节电场和磁场耦合。
[0014]在一个具体的可实施方案中，所述主枝节具有第一端及第二端；所述第一寄生枝节与所述第一端通过电场耦合连接；所述第二寄生枝节与所述第二端通过电场和磁场耦合连接；
[0015]所述主枝节设置有第一接地点，所述第一接地点远离所述第二端；
[0016]所述第一寄生枝节设置有第二接地点，所述第二接地点远离所述第一寄生枝节靠近所述第二端的端部；
[0017]所述第二寄生枝节设置有第三接地点，所述第三接地点靠近所述第二寄生枝节靠近所述第一端的端部。通过设置的第一接地点、第二接地点和第三接地点实现第一寄生枝节与主枝节电场耦合，第二寄生枝节与主枝节电场和磁场耦合。
[0018]在一个具体的可实施方案中，所述第二接地点连接有通高频组低频的滤波电路。通过滤波电路实现了第一寄生枝节产生双模的谐振。
[0019]在一个具体的可实施方案中，所述主枝节具有第一端及第二端；所述第一寄生枝节与所述第一端通过电场耦合连接；所述第二寄生枝节与所述第二端通过电场和磁场耦合连接；
[0020]所述主枝节设置有第一接地点，所述第一接地点远离所述第二端；
[0021]所述第一寄生枝节设置有第二接地点，所述第二接地点远离所述第一寄生枝节靠近所述第二端的端部；
[0022]所述第二寄生枝节设置有第三接地点和第四接地点；所述第三接地点靠近所述第二寄生枝节靠近所述第一端的端部；所述第四接地点靠近所述第二寄生枝节的另一个端部。通过设置的第一接地点、第二接地点、第三接地点和第四接地点实现第一寄生枝节与主枝节电场耦合，第二寄生枝节与主枝节电场和磁场耦合。
[0023]在一个具体的可实施方案中，所述第二接地点、所述第三接地点或所述第四接地点可分别连接可调器件或固定值器件。通过上述不同器件实现接地连接。
[0024]在一个具体的可实施方案中，所述固定值器件可为固定的阻容感元件、分布式电感电容、滤波电路中的任一种；所述可调器件可为开关或可变电容中的一种。
[0025]在一个具体的可实施方案中，所述天线包括第一寄生枝节和第二寄生枝节；所述第一寄生枝节为用于激励出第一模式的谐振的寄生枝节；所述第二寄生枝节为用于激励出第二模式的谐振的寄生枝节，其中，第一模式和第二模式可以相同也可以不同。这样，就可以通过不同的寄生枝节激励出不同或相同的谐振来改善天线的性能。
[0026]在一个具体的可实施方案中，所述一个模式的谐振可包括：1/4λ模、1/2λ模、3/4λ模或λ中的任意一种；其中，λ为所述天线的工作频率对应的波长。通过不同模式的谐振实现改善天线的性能。
[0027]在一个具体的可实施方案中，所述主枝节具有第一端及第二端；所述第一寄生枝节与所述第一端通过电场耦合连接；所述第二寄生枝节与所述第二端通过电场和磁场耦合连接；
[0028]所述主枝节设置有第一接地点，所述第一接地点远离所述第二端；
[0029]所述第一寄生枝节设置有第二接地点，所述第二接地点远离所述第一寄生枝节靠近所述第二端的端部；
[0030]所述第二寄生枝节设置有第三接地点，所述第三接地点远离所述第二寄生枝节靠近所述第一端的端部。通过设置的第一接地点、第二接地点和第三接地点实现第一寄生枝节与主枝节电场耦合，第二寄生枝节与主枝节电场和磁场耦合。
[0031]第二方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括壳体以及设置在所述壳体内的上述任一项所述的天线。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：主枝节、第一寄生枝节和第二寄生枝节；所述主枝节(10)包括第一端(a)及第二端(b)，所述主枝节设置有第一接地点(d)和馈电点(c)，相对于所述第二端(b)，所述第一接地点(d)靠近所述第一端(a)，所述馈电点设置在所述第一接地点(d)与所述第二端(b)之间；所述第一寄生枝节(20)及所述第二寄生枝节(30)分列在所述主枝节(10)的两侧，并分别与所述主枝节的所述第一端(a)和所述第二端(b)间隔设置；所述第一寄生枝节(20)包括第三端(e)和第二接地点(g)，所述第二寄生枝节包括第五端(h)和第三接地点(j)；其中，所述第二端(b)和所述第三端(e)之间形成第一缝隙，所述第一寄生枝节与所述主枝节通过所述第一缝隙耦合；所述第一端(a)与所述第五端(h)之间形成第二缝隙，所述第二寄生枝节与所述主枝节通过所述第二缝隙耦合；其中，所述馈电点用于激励所述主枝节产生第一主谐振，所述第一寄生枝节用于产生第一寄生谐振，所述第二寄生枝节用于产生第二寄生谐振，所述第一寄生谐振的谐振频率高于所述第一主谐振的谐振频率；且所述第二寄生谐振的谐振频率低于所述第一主谐振的谐振频率。2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一寄生枝节为用于激励出第一模式的谐振，且所述第二寄生枝节为用于激励出第二模式的谐振，所述第一模式和所述第二模式相同。3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一寄生枝节为用于激励出第一模式的谐振，且所述第二寄生枝节为用于激励出第二模式的谐振，所述第一模式和所述第二模式不同。4.如权利要求2或3所述的天线，其特征在于，所述第一模式或所述第二模式可包括：1/4模、1/2模、3/4模中的任意一种模式。5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述主枝节产生所述第一主谐振时对应所述主枝节的1/4模的模式，所述主枝节的1/4模的模式下的电流分布为所述第一接地点(d)与所述第二端(b)之间的同向电流。6.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第一寄生枝节产生所述第一寄生谐振时对应所述第一寄生枝节的1/4模的模式，所述第一寄生枝节的1/4模的模式下的电流分布为所述第二接地点(g)与所述第三端(e)之间的同向电流。7.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第一寄生枝节还包括第四端(f)，所述第二接地点(g)设置在所述第三端(e)和所述第四端(f)之间，并相对于所述第四端(f)远离所述第三端(e)，其中，所述第一寄生枝节产生所述第一寄生谐振时对应所述第一寄生枝节的1/2模的模式，所述第一寄生枝节的1/2模的模式下的电流分布为所述第三端(e)和所述第四端(f)之间的同向电流。8.如权利要求5至7中任一项所述的天线，其特征在于，所述第二寄生枝节产生所述第二寄生谐振时...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛亮，王汉阳，师传波，龚贻文，王吉康，张小伟，余冬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：