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本申请提供了一种天线及移动终端，天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，第一寄生枝节及第二寄生枝节分列在主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽。在具体连接时，第一寄...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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