印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法技术方案

一种测定结果显示系统，是经过生产线上的多个工序制造的印刷电路基板的测定结果显示系统，其特征在于包括：　　　　在上述各个工序的每一个中设置的多个测定单元；　　　　将利用这些测定单元得到的各个工序的每一个的测定结果数据进行存储的存储单元；以及　　　　以可对存储于此存储单元中的各个工序的每一个的测定结果数据进行比较的显示方式进行显示的显示单元。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装于例如个人计算机等电子装置中的印刷电路基板的生产线上使用的测定结果显示系统及测定结果显示方法。
技术介绍
在印刷电路基板的生产线上有例如供给布线基板的工序、在布线基板上利用印刷掩模印刷焊锡的工序以及藉助焊锡将电路部件装载到布线基板上的工序，经过这些工序制造印刷电路基板。在这种生产线中，现在公知的有检查布线基板及印刷焊锡后的布线基板、回流后的连线板等，并将这些检出结果进行适当显示的系统。然而，在这种系统中是，例如，在布线基板的供给工序中检查布线基板并显示该检查结果，在下一个焊锡印刷工序中检查焊锡印刷后的布线基板并显示该检查结果，在下一个部件装载工序中检查部件装载后的布线基板并显示该检查结果，即在各个工序结束时显示该工序的检查结果。因此，虽然可以确认各个工序每一个的检查结果，但却不能对印刷电路基板的制造的一系列工序进行比较检验。另外，在例如日本专利特开2000-4079号公报(以下称其为专利文献1)中公开了利用照相机对布线基板上印刷的焊锡的状态进行摄影而将其影像显示于PC的画面上的技术。不过，在此专利文献1中，只以印刷工序为对象，只是显示焊锡的印刷状态是否良好及其影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：滝泽稔，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：