测试结构与具有此测试结构的印刷电路板制造技术

一种测试结构，适于配置于一印刷电路板上，用以检测压合于此测试结构上的一各向异性导电薄膜的压合情况，此测试结构是由一衬垫与多个引脚所构成，其中衬垫是配置于印刷电路板的一侧边上，并且引脚是配置于衬垫相对应两侧边的印刷电路板上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种测试结构与具有此测试结构的印刷电路板，且特别是有关于一种易于贴附各向异性导电薄膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)且易于检测的测试结构与具有此测试结构的印刷电路板。
技术介绍
在液晶显示器的制造过程中，其中一种将驱动芯片与液晶面板接合的方式，是将驱动芯片封装到印刷电路板上，然后再将印刷电路板与液晶面板接合，以达到接合驱动芯片与液晶面板的目的。其中将印刷电路板与液晶面板电性连接的方式，通常是通过将各向异性导电薄膜分别配置在液晶面板以及印刷电路板的接点上，然后将软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)两端的接脚分别对应面板以及印刷电路板的接点位置而配置在各向异性导电薄膜上，通过对接脚部位进行压合，以使各向异性导电薄膜内的导电粒子能够电性连接接脚与接点两者，以将液晶面板以及印刷电路板通过软性印刷电路板导通。在上述的接合方法中，对各向异性导电薄膜的压合的成功与否，将会影响到液晶面板与印刷电路板(驱动芯片)是否导通，因此必须对各向异性导电薄膜的压合进行检测。而对于印刷电路板侧的各向异性导电薄膜压合检测，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试结构，适于配置于一印刷电路板上，用以检测压合于该测试结构上的一各向异性导电薄膜，该测试结构包括：　　　　一衬垫，配置于该印刷电路板的一侧边上；以及　　　　多个引脚，配置于该衬垫相对应两侧边的该印刷电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹育仁，范一龙，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]