板状体的制造方法及采用该板状体的电路装置制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是在导电箔６０上形成精度优良的电镀膜，并把形成电镀膜的工序简化。其解决办法是，在导电箔６０的表面由热固性树脂形成树脂膜４５。通过激光蚀刻除去成为压料垫或焊盘部分的树脂膜４５。采用钳位器４０挤压块状体６２的外周部，借此在块状体６２的上部形成密闭的空间。采设在钳位器４０上的注入装置及排出装置，用电镀液４１充满钳位器４０的内部。接着，用电镀法形成镀Ａｇ膜４７。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及可在导电箔上形成均匀膜压电镀膜的。
技术介绍
导电部件表面用电镀层被覆的导线材料具有导电部件优良的导电性和机械强度。还有，该导线材料是具有电镀材料所具备的耐腐蚀性和良好的焊接性的高性能导体。因此，它们在各种端子、接线柱、导线等电气、电子仪器领域及电力电缆领域等使用很多。另外，在导电部件上安装半导体元件或进行导线焊接时，通过在导电部件表面进行熔融镀或电镀，可以提高导电部件的焊接性。在此，作为镀膜可以采用Au膜或Ag膜等。参照图15，对在焊盘及压料垫中使用镀银的半导体装置加以说明。该半导体装置由下列部件形成在前端部分进行镀Ag8的导线3、在岛状物2的部分施以镀Ag8的岛状物导线4、在岛状物2上通过银·硅共晶安装的半导体元件1、把半导体元件1的电极和导线3进行电连接的金属细线5、把全部加以密封的绝缘性树脂6。这样，由银·硅共晶把半导体元件1安装在岛状物2上，从而可以提高半导体元件1的散热性。其次，参照图16，对该半导体装置的制造工序之一的镀Ag膜形成工序加以说明。参照图16(A)，作为一个框体以导线框架7的状态供给具有岛状物4的岛状物导线4及导线3。该导线框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状体制造方法，从设置掩膜的导电箔的所述掩膜的露出部所露出的上述导电箔表面形成电镀膜，其特征在于，以至少使露出上述导电箔表面的部分被覆盖的方式用钳位器覆盖，在所述钳位器内部注入电镀液，在从所述掩膜露出的上述导电箔表面形成上述电镀膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚优助，坂本则明，中村岳史，小林义幸，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]