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本发明是在导电箔６０上形成精度优良的电镀膜，并把形成电镀膜的工序简化。其解决办法是，在导电箔６０的表面由热固性树脂形成树脂膜４５。通过激光蚀刻除去成为压料垫或焊盘部分的树脂膜４５。采用钳位器４０挤压块状体６２的外周部，借此在块状体６２的上部...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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