降低成本、简化工艺的布线板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种布线板，包括第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面上形成的导体，和在所述第一绝缘层和所述导体的表面上形成的第二绝缘层。所述布线板上设有半球形或锥形的形成孔的部分，该部分穿过第二绝缘层进入所述导体中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线板，尤其涉及一种上有用于层间电连接的通路(via)的布线板，及其制造方法。
技术介绍
作为一种制造其上安装半导体器件等的布线板的方法，有一种所谓的堆积(build-up)工艺。图1至图7示出了根据相关堆积工艺的布线板制造工艺的剖面图。在图1示出的第一制造工艺中，在基底510的顶面上形成导电层520，且类似地在基底510的底面上形成导电层530。在图2示出的第二制造工艺中，形成了穿透基底510、导电层520和530的通孔540。在图3示出的第三制造工艺中，通过电镀工艺在基底510的表面(包括通孔540的内壁面)以及导电层520和530的表面上形成导电层550。接着，在图4示出的第四制造工艺中，通过蚀刻等工艺，导电层520和550形成图案，从而形成布线图案560和555，且导电层530和550形成图案，从而形成布线图案570和555。然后，在图5示出的第五制造工艺中，在基底510的顶面上形成绝缘树脂层580。接着，类似地在基底510的底面上形成绝缘树脂层580。在图6示出的第六制造工艺中，在绝缘树脂层580内，通过激光束加工工艺在通路形成区域形成开口部分590，从而使布线图案560和555暴露。而且，在图7示出的第七制造工艺中，通过电镀工艺在开口部分590的内壁面上形成导电膜600，同时通过所述导电膜600和已经暴露于开口部分590的布线图案560和555形成层间电连接的通路610。而且，在绝缘树脂层580的顶面上形成布线图案620。利用上述布线板的制造方法，当通过激光加工工艺形成开口部分590时，在激光加工工艺中，适当控制激光束的强度和照射时间是不容易的，而导致制造成本增加。因此，建议通过压印(imprint)工艺形成开口部分590的方法，其中在压印工艺中上有突起部分的模具受到顶推(例如，参见专利文献1的第5页和图5)。图8和图9是制造工艺的放大剖面图，其中开口部分590是通过使用模具的压制工艺制成的。在图8示出的第一制造工艺中，模具700置于中间树脂层580的顶面上。凸起部分710在模具700的一面上形成，且使形成凸起部分710的所述面与中间树脂层580相对。而且，在图9示出的第二制造工艺中，中间树脂层580受到模具700顶推，形成开口部分590。专利文献1JP2002-171048然而，在通过如上所述使用模具700的压制工艺形成开口部分590的工艺中，模具700上形成的凸起部分710顶端是平坦形状的情况下，如图9所示，树脂720可保持在开口部分590的底部。在图7示出的第七工艺中，在通过电镀工艺形成导电膜600时，因为剩余的树脂720阻碍了导电膜600和布线图案560和555之间的电连接，所以需要通过蚀刻等工艺去除剩余的树脂720。因此，需要进一步简化工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种布线板及其制造工艺，它们基本上排除了由相关技术的限制和缺点造成的一个或多个问题。考虑到上述问题，本专利技术的特定目的是提供一种布线板及其制造工艺，它们能降低制造成本，且简化制造工艺。根据本专利技术，布线板包括第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面上形成的导体，和在第一绝缘层和所述导体的表面上形成的第二绝缘层，其中所述布线板上设有半球形或锥形的形成孔的部分，该部分穿过第二绝缘层进入所述导体中。本专利技术实施例中的布线板可以降低制造成本，且简化制造工艺。根据本专利技术，制造布线板的方法包括步骤在第一绝缘层的一个表面上形成导体，在第一绝缘层和所述导体的表面上形成第二绝缘层，以及通过向所述第二绝缘层顶推顶部为半球型或锥形凸起部分的模具的压制工艺，在第二绝缘层上形成半球形或锥形的开口部分，该开口部分使导体的一部分暴露出来。本专利技术实施例中的布线板的制造方法能降低制造成本，且简化制造工艺。当结合附图阅读时，在下面的详细描述中，本专利技术的其他目的和特征将更为明显。附图说明图1是根据相关技术的布线板第一制造工艺的剖面图；图2是根据相关技术的布线板第二制造工艺的剖面图；图3是根据相关技术的布线板第三制造工艺的剖面图；图4是根据相关技术的布线板第四制造工艺的剖面图；图5是根据相关技术的布线板第五制造工艺的剖面图；图6是根据相关技术的布线板第六制造工艺的剖面图；图7是根据相关技术的布线板第七制造工艺的剖面图；图8是根据相关技术通过使用模具的压制工艺形成开口部分的第一制造工艺的放大剖面图；图9是根据相关技术通过使用模具的压制工艺形成开口部分的第二制造工艺的放大剖面图；图10是根据本实施例的布线板第一制造工艺的剖面图；图11是根据本实施例的布线板第二制造工艺的剖面图；图12是根据本实施例的布线板第三制造工艺的剖面图；图13是根据本实施例的布线板第四制造工艺的剖面图；图14是根据本实施例的布线板第五制造工艺的剖面图；图15是根据本实施例的布线板第六制造工艺的剖面图；图16是根据本实施例的布线板第七制造工艺的剖面图； 图17是根据本实施例的布线板第八制造工艺的剖面图；图18是根据本实施例的半球形开口部分附近的放大剖面图；图19是根据本实施例的半球形开口部分附近另一示例的放大剖面图；图20是根据本实施例的布线板第九制造工艺的剖面图；图21是根据本实施例的布线板第六制造工艺另一示例的剖面图；图22是根据本实施例的布线板第七制造工艺另一示例的剖面图；图23是根据本实施例的布线板第八制造工艺另一示例的剖面图；图24是根据本实施例的锥形开口部分附近的放大剖面图；图25是根据本实施例的锥形开口部分附近另一示例的放大剖面图；图26是根据本实施例的布线板第九制造工艺另一示例的剖面图。图27是根据本实施例的还具有层叠的中间树脂层的布线板制造工艺剖面图。具体实施例方式下面参照附图详细描述本专利技术的实施例。图10是根据本实施例的布线板第一制造工艺的剖面图。在如图10所示的第一制造工艺中，导电层120在作为第一绝缘层的基底110顶面上形成，类似地导电层130在基底110的底面上形成。基底110可以是，例如，树脂板，比如玻璃增强的环氧板等，而导电层120和130可以是，例如，铜箔。图11是根据本实施例的布线板第二制造工艺的剖面图。在如图11所示的第二制造工艺中，穿过基底110及导电层120和130的通孔140由钻头等形成。图12是根据本实施例的布线板第三制造工艺的剖面图。在如图12所示的第三制造工艺中，导电层150在基底110的面(包括通孔140的内壁面)及导电层120和130的表面上形成。导电层150可以在通过比如镀铜等无电镀覆工艺在基底110的所述面及导电层120和130的表面上形成金属薄膜(无图)之后，接着利用作为馈电层的所述金属薄膜电镀而成。在通孔140的内壁面上形成导电层150，致使已经在基底110的顶面上形成的导电层120和已经在基底110的底面上形成的导电层130电连接。图13是根据本实施例的布线板第四制造工艺的剖面图。在如图13所示的第四制造工艺中，导电层120和150形成图案，从而分别形成作为导体的布线图案160和155，且导电层130和150形成图案，从而分别形成作为导体的布线图案170和155。具体而言，在导电层150的表面上施加光致抗蚀材料后，根据布线图案160和155的形状，光致抗蚀材料曝光并显影，从而形成抗蚀图案。而且，在如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包含：第一绝缘层；在所述第一绝缘层的一个表面上形成的导体；以及在所述第一绝缘层和所述导体的表面上形成的第二绝缘层；其特征在于所述布线板上设有半球形或锥形的形成孔的部分，该部分穿过所述第二绝缘层进入 所述导体中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村松茂次，日诘徹，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]