用于结合加强板的方法技术

用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，所述方法包括：将一种薄片形热固形胶粘剂层叠在一种板状聚酰亚胺树脂上，以便制备一种加强板；将加强板如此干燥，以便将它的水含量降到最大允许范围或更低；用热压结合法通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及通过加热实际上使胶粘剂固化。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于结合一种加强板方法，而更具体地说，涉及一种用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，上述挠性衬底用于一种载带封装(TCP)或一种FPC上芯片(COF)，上述TCP或COF是用于各种电子部件如一种蜂窝式电话，一种个人数字辅助设备(PDA)等的其中一种封装。
技术介绍
一种便携装置具如一种蜂窝式电话，一种PDA等，理想的情况是制成重量轻，薄，短而小，并且为了它的组装简单起见，优选的是将相应的功能单元制成组件。例如，供一种蜂窝式电话所应用的一种液晶组件，不仅包括通过形成布线安装在一种挠性衬底中的液晶驱动器，而且还包括各种元件，如液晶驱动器的半导体芯片；除液晶驱动器以外的一些半导体芯片，比如一种SRAM和一种控制器；各种芯片元件，比如一种电容器和一种电阻器；及各种连接器。它们都形成到一个组件中。在供应用的组装中，一个液晶组件和一个外部电路的连接通过固定/拆卸一个连接器很容易建立。将一个加强板结合到连接器的后表面上，同时用一个挠性衬底插在它们之间。在固定/拆卸连接器时，连接器安装于其上的挠性衬底防止由于挠性衬底所接收的机械载荷而带来的不方便如变形或损坏。挠性衬底在相本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于将加强板结合到挠性衬底上的方法，所述方法包括以下步骤：将薄片形热固性胶粘剂层叠在板形聚酰亚胺树脂上以便制备加强板；将加强板干燥以使它的水含量降到最大允许水平或更低；用热压结合通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及 通过加热实际上固化胶粘剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤克幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]