用于结合加强板的方法技术

用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，所述方法包括：将一种薄片形热固形胶粘剂层叠在一种板状聚酰亚胺树脂上，以便制备一种加强板；将加强板如此干燥，以便将它的水含量降到最大允许范围或更低；用热压结合法通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及通过加热实际上使胶粘剂固化。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于结合一种加强板方法，而更具体地说，涉及一种用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，上述挠性衬底用于一种载带封装(TCP)或一种FPC上芯片(COF)，上述TCP或COF是用于各种电子部件如一种蜂窝式电话，一种个人数字辅助设备(PDA)等的其中一种封装。
技术介绍
一种便携装置具如一种蜂窝式电话，一种PDA等，理想的情况是制成重量轻，薄，短而小，并且为了它的组装简单起见，优选的是将相应的功能单元制成组件。例如，供一种蜂窝式电话所应用的一种液晶组件，不仅包括通过形成布线安装在一种挠性衬底中的液晶驱动器，而且还包括各种元件，如液晶驱动器的半导体芯片；除液晶驱动器以外的一些半导体芯片，比如一种SRAM和一种控制器；各种芯片元件，比如一种电容器和一种电阻器；及各种连接器。它们都形成到一个组件中。在供应用的组装中，一个液晶组件和一个外部电路的连接通过固定/拆卸一个连接器很容易建立。将一个加强板结合到连接器的后表面上，同时用一个挠性衬底插在它们之间。在固定/拆卸连接器时，连接器安装于其上的挠性衬底防止由于挠性衬底所接收的机械载荷而带来的不方便如变形或损坏。挠性衬底在相应的外部形状成形的步骤之后，最后经受用冲模冲孔。在这种情况下，如果加强板和挠性衬底在一起冲孔，并将加强板的结合部分进行处理，以便即使在外部形状成形之后衬底和加强板二者的边缘部分配合，则没有超过加强板边缘的过多挠性衬底无用部分留下。因此，可以避免不方便，如在无用部分中存在一种布线图形情况下的连接中断。在用一种模具给挠性衬底冲孔用于外部形状成形的情况下，如果加强板的胶粘剂是一种一般胶粘剂，则胶粘剂附到冲孔模上并聚集。最后，经过冲孔的挠性衬底由于胶粘剂而结合到冲模上，以致造成冲模不能工作的不方便。因此，理想情况是利用一种热固性胶粘剂来将加强板结合到挠性衬底上。在利用热固性胶粘剂的情况下，胶粘剂在结合加强板之后完全固化，并且没有粘附力；因此，上述不方便可以解决。结果，要求加强板具有耐热性。如果加强板是用PET制造，则它受热变形；因此，用于加强板的材料一般是聚酰亚胺树脂。在利用热固性胶粘剂结合加强板的情况下，不会造成胶粘剂的这种不方便。另一方面，在将加强板结合到挠性衬底上时，加强板中的水必须除去。在水吸附或粘附到含有热固性树脂的加强板上情况下所引起的不方便，将参照图4A和4B进行说明。在热压结合一种挠性衬底(105)和一种加强板(1010)时，水被蒸发，并且蒸发出来的水(蒸汽)产生，和以气泡(1020)形式留在挠性衬底(105)和加强板(1010)之间的界面中。气泡(1020)由于沉积在表面上的焊剂回流而膨胀，并使挠性衬底(105)的表面不平，以致使一个连接器(1021)安装表面的平面度变差。因此，产生了一个所谓的敞开缺陷的问题，上述敞开缺陷使连接器(1021)的末端(1022)与挠性衬底(105)的表面分离。作为用于解决上述气泡问题的一种加强板结合法的一个常规例子，有例如在日本未经审查的专利公报No.Hei7(1995)-170032中所介绍的一种方法。在上述公报中所介绍的“挠性印刷线路板的增强板粘着方法”的概要将在图5和6中说明。如图5所示，将一个成独立构件状态的挠性衬底(105)与一个加强板(1010)和一个缓冲构件(1011)层压在一起，并将产生的层压制品作为一组工件处理和夹在一个顶部冲模(1012)和一个底部冲模(1013)之间。接着，将工件放置在一个盒子(1015)内部，在上述盒子(1015)中安放一个真空密封件(1014)，为的是防止在抽真空期间漏气。然后，在将一个盖(1016)闭合之后，用一个真空泵(1017)将盒子(1015)抽真空。在那时，如图6所示，将闭合上盖(1016)的盒子(1015)加热，而同时通过一个热压装置的上冲模(1018)和下冲模(1019)朝给工件加压的方向加压。因此，盒子(1015)中的挠性衬底(105)和加强板(1010)可以通过热压结合法结合。也就是说，为了防止在挠性衬底(105)和加强板(1010)之间的界面中产生气泡，在盒子(1015)中产生真空环境，并通过盒子(1015)自身的热压结合将盒子(1015)中的粘合界面加热和加压，以便在挠性衬底(105)和加强板(1010)之间的界面中不产生气泡的情况下将加强板(1010)结合到挠性衬底(105)上。上述常规技术目的是防止气泡在挠性衬底和加强板之间的界面中产生，其中作为一个独立构件安放成抽真空状态的工件在盒子内部层压，并使加强板和挠性衬底相互热压结合。通过这种技术，挠性衬底和加强板可以在不需要真空室中热压机构情况下和只通过在保持真空的盒子中利用盒子本身中的热挤压将工件加压结合来进行加压结合，因此热压结合可以在不用一种大规模真空装置的情况下于真空环境中进行。然而，在进行上述专利公报中所介绍的“挠性印刷线路板的加强板粘着方法”的情况下，每次当对一个工件进行热压结合时，都必须进行以下一系列步骤将工件放置在盒子中，放置在热压机中，进行热挤压，和取出工件，上述各步骤是必须执行的结合的相应步骤。这里，作为用于一种TCP，一种COF等的一种目前挠性衬底，一般是取在生产过程中轧制在一个卷轴中的长带形状态的形式处理衬底。目前，用于通过从一个供带盘到一个回收盘的供给和回收的盘-盘方法进行连续过程的自动操作对于大批生产变得有利。因此，上述常规技术不能满足处理挠性衬底的这种目前情况。即使在不应用上述专利公报中所介绍的“挠性印刷线路板的加强板粘着方法”的情况下，批量法也不能应用于处理长带形衬底的结合法。
技术实现思路
本专利技术考虑了上述情况，并且本专利技术的一个目的是提供一种用于结合一种加强板的方法，上述方法适合于一种盘-盘方式，并且该方法可以防止由于气泡而产生的表面安装缺陷。按照本专利技术的一个方面，提供了一种用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，所述方法包括以下步骤将一种薄片形热固性胶粘剂层压在板状聚酰亚胺树脂上，以便制备一种加强板；如此干燥加强板，以便将它的水含量降到最大允许范围或更低；用热压结合法通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及通过加热实际上使胶粘剂固化。具有一个第一特点在于制备加强板，所述加强板包括一种薄片形热固性胶粘剂，所述薄片形热固性胶粘剂层压在板状聚酰亚胺树脂上，和在加强板通过胶粘剂结合到一个挠性衬底上之前，将加强板干燥，以便使它的水含量降到可允许的最大值或者更低。上述方法具有一个第二特点在于进行加热，为的是实际上是在加强板和挠性衬底的界面中不留下多余水的状态下将加强板和挠性衬底结合。在第一特点中进行干燥处理，为的是事先除去留在加强板和挠性衬底界面中并形成气泡的水，上述水造成此后加强板中的安装表面上的缺陷。在第二特点中进行加热处理，为的是在没有多余水留下的条件下牢牢结合加强板和挠性衬底二者。按照，事先在加强板用热压结合法通过胶粘剂结合到挠性衬底上之前，将留在加强板和挠性衬底之间并形成气泡导致安装表面上缺陷的水除去，以便可以排除气泡引起安装表面上缺陷的可能性，并因此所述方法适合于盘-盘方法。附图说明图1是用于说明按照本专利技术结合一种加强板的方法流程图；图2是用于实施结合按照本专利技术所述加强板的方法的一种加强板结合装置主要部分示意图；图3是图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于将加强板结合到挠性衬底上的方法，所述方法包括以下步骤：将薄片形热固性胶粘剂层叠在板形聚酰亚胺树脂上以便制备加强板；将加强板干燥以使它的水含量降到最大允许水平或更低；用热压结合通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及 通过加热实际上固化胶粘剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤克幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]