内部装有半导体的模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件（１０５）安装到形成于电路基板（１０３）上的第一布线层（１０２ａ）上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔（内通路）（１０４）、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层（１０２ｂ）的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件（１０５）安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层（１０１）的内部，并且在半导体元件（１０５）与第一布线层（１０２ａ）之间形成空间的模块。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在内部安装半导体元件的。
技术介绍
近年来，伴随着对电子设备的高性能化及小型化的要求，迫切希望半导体的高密度化及高性能化。因此，人们积极地进行将半导体元件及部件进行立体安装，缩小安装面积的立体安装技术的开发。由于立体安装可以缩短半导体元件之间和部件之间的电布线，所以，具有高频特性优异的优点。下面，一面参照附图，一面说明利用现有的立体安装技术制造的内部装有半导体的模块的一个例子。此外，在本说明书中，术语“模块”，不仅是指作为单体具有功能的一个器件，也意味着在一个器件中的一部分结构。图18中表示利用现有的立体安装技术制造的内部装有半导体的模块的剖面图。图18所示的内部装有半导体的模块，包含有作为电绝缘性基体材料的芯层201，形成规定的布线图形的布线层202，将位于芯层201的两侧的布线层202彼此进行电连接的、在贯通孔内填充导电性树脂构成的内通路204，电路基板203，配置在芯层201的内部、与布线层202电连接的半导体元件205。半导体元件205，用倒装法安装到布线层202上，经由形成在半导体元件上的突起状的电极206进行电连接。安装有半导体元件205的布线层202，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内部装有半导体的模块，具有：包含无机质填充物及热固化性树脂的电绝缘性芯层，形成在该芯层的两面上的第一布线层及第二布线层，形成在该芯层内、将该布线层彼此之间电连接的内通路，内装于该芯层内的半导体元件，其中，至少第一布线层与一个或多 个电绝缘层和／或一个或多个布线层一起，形成电路基板，该半导体元件通过倒装安装连接到该第一布线层上，在该半导体元件的功能元件形成面与该电路基板的第一布线层所处的表面之间形成空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小岛俊之，中谷诚一，菅谷康博，山本义之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]