一种感光性树脂组合物及其制备方法和固化膜及其应用技术

本发明专利技术属于半导体元件涂层的技术领域，公开了一种感光性树脂组合物及其制备方法和固化膜及其应用。所述感光性树脂组合物包括结构如式(1)所示的酚醛树脂、光产酸剂以及交联剂。该感光性树脂组合物可在较低温度下完全固化，并且所得固化膜具有良好的弹性、拉伸性能以及热稳定性，能被应用在耐热性能较差的半导体元件中，同时该感光性树脂组合物具有良好的碱溶性，可以其作为原料制备得到高精度的浮雕图案，具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种感光性树脂组合物及其制备方法和固化膜及其应用


[0001]本专利技术属于半导体元件涂层的
，尤其涉及一种感光性树脂组合物及其制备方法和固化膜及其应用。

技术介绍

[0002]在半导体元件的保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件的绝缘层、TFT基板用平坦化膜中，主要以具有优异的耐热性和机械特性的聚酰亚胺树脂、聚苯丙噁唑树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等作为原料。
[0003]由于聚酰亚胺树脂得到的固化膜相较于其他树脂具有更好的耐热性和弹性，被广泛应用于半导体元件涂层中。聚酰亚胺树脂一般指通过将四羧酸二酐和二胺反应得到的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)的溶液(所谓的清漆)，使用时将该溶液通过旋涂等方法进行薄膜化，并加热使聚酰亚胺前体脱水闭环，发生固化形成固化膜。聚酰亚胺树脂的热固化温度通常在300℃以上。
[0004]随着近年来技术不断的发展，越来越多耐热性差的材料被应用于半导体领域中，因此要求树脂具有更低的固化温度。但是，聚酰亚胺树脂的热固化温度通常在300℃以上，聚酰亚胺树脂在低温下进行固化聚酰亚胺前体时，由于酰亚胺化不完全，因此形成的固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于：包括结构如式(1)所示的酚醛树脂、光产酸剂以及交联剂；式(1)中，R1～R4各自独立地选自氢原子、C1～C
10
的一价脂肪族基团以及部分或全部氢原子被氟原子取代的C1～C
10
的一价脂肪族基团中的一种，且n1≥2；X选自氢原子、C2～C
10
的烷氧基羰基、C2～C
10
的烷氧基羰基烷基、C2～C
10
的烷氧基烷基、四氢吡喃基以及四氢呋喃基中的一种，R5选自C1～C
10
的烃基、C1～C
10
的烷氧基、硝基以及氰基中的一种，且n2≥2，m1＝1、2或3，m2＝0、1或2，2≤(m1+m2)≤4，且n2≥2；Y为结构如式(3)或式(4)所示的二价有机基团：
‑
CR6R7‑
式(3)，式(3)中，R6和R7各自独立地选自氢原子、C1～C
11
的一价有机基团以及含有羧基、磺酸基和酚羟基的基团中的一种；式(4)中，R8～R
11
各自独立地选自氢原子、C1～C
10
的一价脂肪族基团、部分或全部氢原子被氟原子取代的C1～C
10
的一价脂肪族基团中的一种；R
12
选自卤素原子、羟基、羧基、磺酸基以及一价有机基团中的一种或多种，m3＝1、2、3或4。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于：所述酚醛树脂结构中的Y为结构如式(5)所示的二价有机基团，式(5)中，R
13
为C1～C5的烃基和/或C1～C5的烷氧基，m4＝1、2或3，m5＝0、1、2或3，且1≤(m4+m5)≤4；优选地，所述酚醛树脂结构中的Y为结构如式(6)所示的二价有机基团，式(6)中，R
13
为C1～C5的烃基和/或C1～C5的烷氧基，m5＝0、1、2或3。3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于：所述酚醛树脂中，n1/(n1+n2)
＝0.15～0.50；所述酚醛树脂的重均分子量为2000～200000Da。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于：所述光产酸剂为醌重氮基化合物；优选地，所述光产酸剂为具有重氮基
‑
1,2
‑
苯醌结构的化合物和/或具有重氮基
‑
1,2
‑
萘醌结构的化合物；所述交联剂选自环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、噁唑啉化合物、碳二亚胺化合物、醛、异氰酸酯化合物、含有不饱和键的化合物、三聚氰胺及其衍生物、羟甲基化合物、烷氧基甲基化合物、N
‑
羟甲基化合物和N
‑
烷氧基甲基化合物重的一种或多种。5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于：所述感光性树脂组合物中各原料的重量份如下：酚醛树脂
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【专利技术属性】
技术研发人员：毛鸿超，李禾禾，王静，宋里千，肖楠，
申请(专利权)人：福建泓光半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：