转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法技术

本发明专利技术提供一种将转印膜贴合在被转印体上时，不易产生褶皱的转印膜、层叠体的制造方法及电路配线的制造方法。本发明专利技术的转印膜是具有临时支承体和配置于临时支承体上的感光性组合物层的长条状转印膜，临时支承体的短边方向在100℃下的储能模量E

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种转印膜、层叠体的制造方法、及电路配线的制造方法。

技术介绍

[0002]由于用于获得规定图案的工序数少，因此广泛使用如下方法：使用转印膜在基板等被转印体上配置感光性组合物层，并隔着掩膜对该感光性组合物层进行曝光之后进行显影。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种用于制造滤色器的感光性膜(转印膜)。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6
‑
324210号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]近年来，要求转印膜更进一步提高性能。具体而言，在使转印膜的与临时支承体相反的一侧的表面与被转印体接触而进行贴合时，要求不易产生褶皱。
[0009]本专利技术人对专利文献1等中记载的转印膜的特性进行研究的结果，发现贴合时产生褶皱，需要进一步改善。
[0010]因此，本专利技术的课题在于提供一种在将转印膜贴合于被转印体时，不易产生褶皱的转印膜。
[0011]并且，本专利技术课题还在于提供一种使用转印膜的、层叠体的制造方法及电路配线的制造方法。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]本专利技术人等对上述课题进行深入研究的结果，发现通过以下构成，能够解决上述课题。
[0014]〔1〕一种转印膜，其是具有临时支承体和配置于临时支承体上的感光性组合物层的长条状转印膜，
[0015]临时支承体的短边方向在100℃下的储能模量Ea1相对于临时支承体的长边方向在100℃下的储能模量E
a2
之比为1.40以下。
[0016]〔2〕根据〔1〕所述的转印膜，其中，
[0017]由式(1)求出的X为7.00％以下。
[0018]X＝{〔(E
b1
/E
b2
)
‑
(E
a1
/E
a2
)〕/(E
b1
/E
b2
)}
×
100式(1)
[0019]E
a1
：临时支承体的短边方向在100℃下的储能模量(GPa)
[0020]E
a2
：临时支承体的长边方向在100℃下的储能模量(GPa)
[0021]E
b1
：临时支承体的短边方向在80℃下的储能模量(GPa)
[0022]E
b2
：临时支承体的长边方向在80℃下的储能模量(GPa)
[0023]〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的转印膜，其中，
[0024]临时支承体在100℃下的短边方向的储能模量E
a1
与临时支承体在100℃下的长边方向的储能模量E
a2
的几何平均为1.00GPa以上。
[0025]〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的转印膜，其中，临时支承体的厚度为40.0μm以下。
[0026]〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的转印膜，其中，感光性组合物层的厚度为20.0μm以下。
[0027]〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜，其中，
[0028]感光性组合物层包含粘合剂聚合物、聚合性化合物及聚合引发剂。
[0029]〔7〕根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的转印膜，其进一步具有配置于感光性组合物层上的折射率调整层。
[0030]〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的转印膜，其中，
[0031]感光性组合物层用于形成触摸面板用电极保护膜。
[0032]〔9〕一种层叠体的制造方法，其包括：
[0033]贴合工序，将〔1〕至〔8〕中任一项的转印膜的与临时支承体相反的一侧的表面贴合于被转印体，获得依次具有被转印体、感光性组合物层及临时支承体的带感光性组合物层的被转印体；
[0034]曝光工序，对感光性组合物层进行图案曝光；及
[0035]显影工序，对经曝光的感光性组合物层进行显影而形成图案；
[0036]层叠体的制造方法还包括：
[0037]剥离工序，在贴合工序与曝光工序之间或曝光工序与显影工序之间，从带感光性组合物层的被转印体剥离临时支承体。
[0038]〔10〕一种电路配线的制造方法，其包括：
[0039]贴合工序，将〔1〕至〔8〕中任一项的转印膜的与临时支承体相反的一侧的表面贴合于包含导电层的被转印体，获得依次具有被转印体、感光性组合物层及临时支承体的带感光性组合物层的被转印体；
[0040]曝光工序，对感光性组合物层进行图案曝光；
[0041]显影工序，对经曝光的感光性组合物层进行显影而形成图案；及
[0042]蚀刻工序，对未配置有图案的区域内的导电层进行蚀刻处理；
[0043]电路配线的制造方法还包括：
[0044]剥离工序，在贴合工序与曝光工序之间或曝光工序与显影工序之间，从带感光性组合物层的被转印体剥离临时支承体。
[0045]〔11〕根据〔9〕所述的层叠体的制造方法，其中，
[0046]被转印体是具有阶梯差的基板。
[0047]专利技术效果
[0048]根据本专利技术，能够提供一种在将转印膜贴合于被转印体时，不易产生褶皱的转印膜。并且，根据本专利技术，还能够提供一种使用转印膜的层叠体的制造方法及电路配线的制造方法。
附图说明
[0049]图1是表示具有阶梯差的基板的一例的剖面示意图。
具体实施方式
[0050]以下，对本专利技术进行详细说明。
[0051]在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而包括的范围。
[0052]在本说明书中，在阶段性地记载的数值范围中，在某一数值范围内记载的上限值或下限值可以被其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值替代。在本说明书中记载的数值范围中，在某个数值范围中记载的上限值或下限值也可以替换为在实施例中所示的值。
[0053]在本说明书中，“工序”这一术语不仅包括独立的工序，即使在无法与其他工序明确地区分的情况下，只要能够实现该工序所期待的目的，则也包括在本术语中。
[0054]在本说明书中，“透明”是指波长400～700nm的可见光的平均透射率为80％以上，优选为90％以上。
[0055]在本说明书中，可见光的平均透射率是用分光光度计测定的值，例如，能够用Hitachi，Ltd.制分光光度计U
‑
3310进行测定。
[0056]在本说明书中，只要没有特别说明，则重均分子量(Mw)及数均分子量(Mn)是使用如下测定的标准物质聚苯乙烯来换算的值：作为管柱使用串行连接的3根TSK gel Super HZM
‑
N(Tosoh Corporation制)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种转印膜，其是具有临时支承体和配置于所述临时支承体上的感光性组合物层的长条状转印膜，所述临时支承体的短边方向在100℃下的储能模量E
a1
相对于所述临时支承体的长边方向在100℃下的储能模量E
a2
之比为1.40以下。2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，由式(1)求出的X为7.00％以下，X＝{〔(E
b1
/E
b2
)
‑
(E
a1
/E
a2
)〕/(E
b1
/E
b2
)}
×
100
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式(1)E
a1
：所述临时支承体的短边方向在100℃下的储能模量，单位为GPaE
a2
：所述临时支承体的长边方向在100℃下的储能模量，单位为GPaE
b1
：所述临时支承体的短边方向在80℃下的储能模量，单位为GPaE
b2
：所述临时支承体的长边方向在80℃下的储能模量，单位为GPa。3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，所述临时支承体在100℃下的短边方向的储能模量E
a1
与所述临时支承体在100℃下的长边方向的储能模量E
a2
的几何平均为1.00GPa以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜，其中，所述临时支承体的厚度为40.0μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜，其中，所述感光性组合物层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木正弥，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：