印制电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在利用半添加剂法形成印制电路板的铜布线的过程中，能够抑制布线宽度的减少以及底割，而且能够在面内形成均匀的布线宽度的技术。在使用半添加剂法制造具有线路／间隔为５０μｍ／５０μｍ以下的微细布线的印制电路板的方法中，使得晶种层的非电解镀铜的蚀刻速度为电解镀铜的蚀刻速度的２倍以上，并且线路／间隔为５０μｍ／５０μｍ以下的微细布线的间隔处的非电解镀铜的除去时间为大于５０μｍ的间隔处的非电解镀铜的除去时间的３倍以下，利用这样的蚀刻液进行处理，从而制造印制电路板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。特别是涉及包括通过半添加剂法(semi-additive)对铜进行蚀刻处理工序的。
技术介绍
在印制电路板的制造工序中，作为形成布线的方法有半添加剂法。在这种电路的形成方法中，在电绝缘层上形成0.5-2μm左右的非电解镀铜的晶种层，并在晶种层上涂覆电镀保护层，然后经过曝光、显影工序，最后只除去形成导体图形位置的电镀保护层。在此处进行电解镀铜而形成导体电路层后，剥落除去保护层，再通过蚀刻除去不用的非电解镀铜部分而形成布线。作为蚀刻液，在具有细线图形的印制电路板的制造中使用的是过硫酸盐类、过氧化氢-硫酸-醇类、氯化铜、氯化铁蚀刻液(参考特开2003-69218号公报、特开2003-60341号公报、特开平2-60189号公报、特开平4-199592号公报)。然而，由于在使用上述这些蚀刻液对非电解镀铜进行蚀刻的同时导体电路的电解镀铜也会被蚀刻，因此存在电路宽度变细的问题。电路宽度大的情况下是允许的，但是随着电路宽度变窄，导体电路变细、断路、缺失等问题就会凸显出来。在这里，抑制电路宽度变细的方法有在电路侧面或者表面形成铜以外的金属薄膜，蚀刻除去晶种层的铜的方法(参考特开平本文档来自技高网...

【技术保护点】
印制电路板的制造方法，其特征在于：在使用半添加剂法制造具有线路／间隔为５０μｍ／５０μｍ以下的微细布线的印制电路板的方法中，利用使得晶种层的非电解镀铜的蚀刻速度为电解镀铜的蚀刻速度的２倍以上、并且线路／间隔为５０μｍ／５０μｍ以下的微细布线的间隔处的非电解镀铜的除去时间为大于５０μｍ的间隔处的非电解镀铜的除去时间的３倍以下的蚀刻液进行处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：细见彰良，高桥健一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]