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本发明提供一种在利用半添加剂法形成印制电路板的铜布线的过程中，能够抑制布线宽度的减少以及底割，而且能够在面内形成均匀的布线宽度的技术。在使用半添加剂法制造具有线路／间隔为５０μｍ／５０μｍ以下的微细布线的印制电路板的方法中，使得晶种层的非电...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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