带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装制造技术

一种带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装。带式电路基板可包括由绝缘材料构成并在其一部分处形成有通孔的基膜、形成在基膜的第一表面上的第一布线图案层、以及形成在基膜的第二表面上并且通过填充在通孔中的导电材料或插塞电连接到形成在第一表面上的端子上的至少一个第二布线图案层。半导体芯片封装可以包括可通过芯片凸点电连接到带式电路基板上的半导体芯片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种带式电路基板(tapecircuit substrate)及使用该带式电路基板的半导体芯片封装。
技术介绍
带式电路基板逐渐被用于半导体芯片安装技术。可以构造带式电路基板，使得布线图案层和连接到布线图案层的引线可以形成在一薄膜上，该薄膜可以由绝缘材料构成，例如聚酰亚胺树脂。TAB(载带自动键合)技术可以应用于带式电路基板，其可以用于把带式电路基板的引线共同地键合到形成在半导体芯片上的凸点上。带式电路基板可以简称为TAB载带。参考图1，可以利用堆叠和光蚀刻工艺(photoetching process)通过选择性蚀刻铜箔来构造常规技术的带式电路基板100，使得布线图案层140可以形成在绝缘基膜120上，绝缘基膜120可以由例如聚酰亚胺树脂的材料形成。可以用可由阻焊剂(solder resist)构成的保护膜130覆盖并保护布线图案层140。可连接到布线图案层140上的内部引线140a还可以从保护膜130中露出并伸入窗口110内。参考图2，可构造常规技术的载带封装200(下文称为“TCP”)，使得通过TAB技术可以把具有形成在其上的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带式电路基板，包括：在其一部分处形成有至少一个通孔的基膜；形成在该基膜的第一表面的至少一部分上的第一布线图案层；以及形成在第二表面的至少一部分上并且通过该至少一个通孔电连接到形成在该第一表面上的端子上的至少一个第 二布线图案层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼贞，李忠善，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]