【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将电子部件的热量传递给散热器的热管。尤其是,本专利技术涉及一种通过热管将电子部件的热量传递给散热部分的结构。
技术介绍
由用于笔记本便携式计算机中的CPU产生的热量随着它们的处理速度和功能的增加而增加。因此,这时CPU更易于超过它们的热界限,这使得工作效率降低或导致不能工作。因此,现有技术提供了多种散热措施来将CPU的热量向外排出。热管和散热器是已知通常用于冷却CPU的装置。日本专利申请KOKAINo.2001-251079公开了一种具有热管的冷却单元的实例。用于冷却单元中的热管有管形金属容器。芯装于该容器内,将该容器密封,以便还装有工作流体例如水。容器有受热端部分以及位置与该受热端部分相反的散热端部分。受热端部分与CPU通过置于它们之间的受热板而热连接。散热端部分与散热器热连接。根据该普通结构,容器的受热端部分接收CPU的热量。因此,在受热端部分中的工作流体加热并蒸发。该蒸气通过容器内的蒸气槽道而从受热端部分流向散热端部分。导入散热端部分中的蒸气在该散热端部分中冷凝。通过冷凝发散的热量通过热传导而从散热端部分扩散到散热器,并从散热器的表 ...
【技术保护点】
一种热管,其特征在于包括:密封容器(30),该密封容器包含工作流体,且该容器(30)包括沿第一方向压平的受热端部分(32)、沿与第一方向不同的第二方向压平的散热端部分(33)以及具有非扁平截面并连接受热端部分(32)和散热端部分(3 3)的中间部分(34);以及芯(31),该芯布置在容器(30)内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:奥津功,大冈聪,幅宽树,
申请(专利权)人:株式会社东芝,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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