挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料制造技术

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、挠性电路板依次序平铺叠压后，用压机进行压合，耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体，使得铺叠各层层压材料和电路板的层数大幅减少，提高了工作效率，也大大减小了因为铺叠层数太多而导致的层间灰尘夹带、对位不准、平整度不够和层间滑动等叠板时易出现的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料。
技术介绍
现有技术参见附图1，普遍采用的层压工艺是把隔离钢板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷薄膜例如PE薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体一层一层平铺成如图单元，并重复平铺多个单元，在一定的真空、温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将钢板、耐高温脱模薄膜和包敷填充材料从电路板上剥离，取出如附图2所示的带有保护膜的挠性电路板。耐高温脱模薄膜使用厚度在0.01-0.038毫米之间的BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、BOPET(双向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜或者其他耐高温薄膜等，使用上述薄膜将形变维持材料和填充包敷薄材料，与钢板、挠性电路板分隔开来，避免其和钢板、挠性电路板之间的粘合，保证层压后顺利脱膜。其存在的缺点是各层需要人工依次平铺，劳动强度大，在平铺时，会有灰尘和其他微小碎屑杂物夹带在层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板［１］、耐高温脱模薄膜［２］、形变维持材料［３］、填充包敷薄膜［４］、耐高温脱模薄膜［５］、电路板保护膜［６］、挠性电路板依次平铺叠放后，在１００℃～２３０℃温度范围内和负压的环境条件下，用压机进行压合，使得电路板保护膜［６］紧密地包敷在挠性电路板上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜［２］、形变维持材料［３］、填充包敷薄膜［４］、耐高温脱模薄膜［５］中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：周伟，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]