温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、挠性电路板依次序平铺叠压后，用压机进行压合，耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜中相邻的至少两层在平铺叠压前...
该专利属于周伟所有，仅供学习研究参考，未经过周伟授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。