存储器模块制造技术

技术编号:3729006 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在存储器模块中,在该存储器模块内至少两个电路板中的一个电路板上配置一个缓冲器。该缓冲器是用于为在存储器模块内至少两个电路板上的存储器芯片缓冲信号的。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种存储器模块,更具体地说,涉及一种完全缓冲的存储器模块。
技术介绍
计算机系统经常包含一个或多个集成电路(IC)芯片组,它们通过一个存储器接口连接到存储器模块。该存储器接口提供在IC芯片组(诸如中央处理单元(CPU))与存储器模块之间的通信。该存储器接口可以包括地址总线,指令信号线和数据总线。最初,每一个存储器模块由一单个的基底构成,在基底的一侧或两侧上具有存储器芯片。然而,对高速计算机性能和容量的需求导致了对一个更大更快的存储器的需求。为了满足这种需求,开发了具有两个或多个彼此基本平行安装的电连接基底的单个存储器模块。美国专利No.5,949,657公开了这种存储器模块的一个实例。除了多个基底存储器模块以外,还通过在同一个基底上堆叠存储器芯片来增加存储器密度。美国专利No.6,487,102公开了这种芯片堆叠(stacking)技术的一个实例。然而,随着连接到芯片组的存储器芯片和/或存储器模块的数量以及运行速度的增加,电容性负载的增加基本上限制了存储器数量和速度。为了降低这些电容性负载的影响,开发了具有一个缓冲器或寄存器来缓冲指令和地址线的存储器模块。在这里,模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器模块,包括:互相对置的至少第一第二电路板,以致于第一和第二电路板具有彼此面向对方的内表面和彼此相距对方的外表面,第一电路板包括用于将所述存储器模块连接到母板的连接部分;第一电路板内表面或外表面中至少一个表面支持第一 多个存储器芯片;第二电路板内表面或外表面中至少一个表面支持第二多个存储器芯片;电连接第一和第二电路板的电连接器;以及安装在第一电路板上的缓冲器,该缓冲器用于缓冲第一和第二多个存储器芯片的信号。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏秉世赵正显李政埈李载浚
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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