小线圈及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种小线圈及其制造方法。导电材料和绝缘材料从喷墨技术（设备）的两喷口喷射出，以通过交替叠加任意数量的导电层和绝缘层来形成线圈的图案。通过形成露出的部分，可连接各个层的导电层匝，所述露出的部分上不形成绝缘层。引入线和引出线与各层相连。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装配在电路图案中的小线圈，及其制造方法。
技术介绍
传统的小线圈通过将具有预定直径的导线卷绕在线轴周围而形成。线圈越小，导线的直径就变得越小。因此，导线的强度降低，如果导线在卷绕时切断，那么在连接导线后，必须另外进行卷绕工艺。因此，限制了线圈尺寸的减小。制造线圈的另一方法是将铜箔等印制在薄膜上，蚀刻不需要的部分以形成任意的导电图案，并且堆叠带有图案的薄膜(印制图案方法)。同样，在该方法中，线圈尺寸的减小受蚀刻精度和薄膜厚度的限制。如现有技术，日本专利申请公开No.59-2311所述。在通过机械地将细导线卷绕在线轴周围的上述方法所获得的线圈，通过印制图案方法形成图案的上述方法所获得的线圈等中，限制了线圈尺寸的减小。因此，希望得到便宜且非常小的线圈，以及不需昂贵的生产设备制造这种线圈的方法。
技术实现思路
依据权利要求1的本专利技术涉及一种小线圈，包括通过将精细导电材料喷射到基底上而形成的作为线圈第一匝的第一导电层；当第一导电层的一部分露出时，由喷射在第一导电层上的绝缘材料制成的第一绝缘层；以及在第一绝缘层上同样形成的作为线圈第二匝的第二导电层，其中所述第二导电层连接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小线圈包括：通过将精细导电材料喷射到基底上而形成的作为线圈第一匝的第一导电层；当第一导电层的一部分露出时，由喷射在第一导电层上的绝缘材料制成的第一绝缘层；以及在第一绝缘层上同样形成的作为线圈第二匝的第二导电层，　 　其中所述第二导电层连接到所述第一导电层的露出的部分，并且用这样的方式，导电层和绝缘层按顺序交替叠加。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：后藤芳英，大沼胜由，
申请(专利权)人：后藤电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]