光学器件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种光学器件及其制造方法。光学器件包括：基台１０、安装在基台１０上的光学元件芯片５及透光性部件６。布线１２被埋在基台１０内，布线１２的一端成为内部端子部分１２ａ，布线１２的另一端成为外部端子部分１２ｂ。内装有周边电路等的半导体芯片５１、和用以将半导体芯片５１的垫电极和布线１２连接起来的金属细线５２被埋在基台１０内。与布线１２一起，铸塑内装有周边电路等的半导体芯片５１、金属细线５２，从而使光学器件和内装有周边电路等的半导体芯片５１成为一个封装体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光学器件，其特征在于：包括：包围开口部分，借助铸塑树脂铸塑布线而形成的基台；装在与所述基台的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；使其主面朝向所述透光性部件地将其安装在面对所述基台的所述第一面的第二面上的 光学元件芯片；被埋在构成所述基台的铸塑树脂内的半导体芯片；以及被埋在构成所述基台的铸塑树脂内，将所述半导体芯片和所述布线连接起来的连接部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南尾匡纪，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]