电子装置及其遮蔽元件制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置及其遮蔽元件，包含一壳体以及一接触部。其中，壳体用于遮蔽一电子元件，接触部位于壳体，且接触电子元件。另外，本发明专利技术亦提供一种电子装置，包含一电路板、一壳体、以及一接触部。其中，至少一电子元件固定于电路板，壳体遮蔽电子元件，接触部位于壳体，且接触电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种遮蔽元件，特别是一种具有散热用接触部，并用于电子装置的遮蔽元件。
技术介绍
一般电子装置，大都会产生电磁辐射；不同电子装置的辐射之间很难避免相互作用，此种现象称的为电磁波干扰(Electromagneticinterference，EMI)。这种干扰会影响其它电子装置，特别是高灵敏度电子装置的正常工作，有的还会对人的身体健康造成伤害。电磁波以放射及传导两种形式出现，当频率在10MHz以下时电磁波大多为传导的形式，而较高频率的电磁波则多为放射的形式。为防止电磁波的逸出及干扰，产品的容器及导线应加以高电磁传导材料的遮蔽。对愈低频的电磁波需用愈厚的遮蔽元件，而对愈高频的电磁波相对的可使用较薄的遮蔽元件。如图1所示，为降低电磁的干扰，现有的电子装置1在电子元件11之上，设置一导电材料所制成的遮蔽罩体12，并设有接脚121以与电路板13嵌合，以容置电子装置11于其中。此遮蔽罩体12可消除静电的累积，并且能吸收电磁场，进而达到遮蔽电磁波，防止电磁波干扰的功能。由于目前电子产品的发展，有愈来愈轻薄短小的趋势，然而随着元件发热量的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升。尤其在具有电磁波屏蔽的电子产品中，元件散热不易，若无法提供有效的散热方式，则会严重影响到电子产品的性能及可靠度，甚至缩短其使用期限。但是若直接将散热元件固定于电子元件上，再设计较大尺寸的遮蔽罩体，以盖住整个电路板，如此一来，遮蔽罩体所需的体积将会变大，进而增加了生产成本。另有现有技术提及直接将电子装置中的遮蔽罩体挖洞，以容置散热元件于电子元件上，以同时达到散热及防制电磁波干扰的功效。但由于散热元件利用黏胶来与电子装置黏合，不但散热效果较差，而且若日后芯片品质有问题时，维修不易，甚至须报废整个电路板。有鉴于上述问题，专利技术人亟思一种可以解决散热元件及遮蔽元件不易整合的问题，以达到直接散热及防制电磁波干扰的「电子装置及其遮蔽元件」。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的提供一种能同时达到散热及防制电磁波干扰的电子装置及其遮蔽元件。为达上述目的，依本专利技术的遮蔽元件包含一壳体以及一接触部，壳体环绕于电子元件周围，而壳体具有一与电子元件接触的接触部。依本专利技术的电子装置包含一电路板、一壳体、及一接触部。其中，电路板至少设有一电子元件，壳体环绕于电子元件周围，而壳体具有与电子元件接触的接触部。另，依本专利技术的电子装置包含一电路板、一壳体、一接触部、及一底座。其中，电路板至少具有一电子元件，壳体环绕于电子元件周围，且壳体更包括一第一侧壁，底座更包括一第二侧壁，第一侧壁环绕第二侧壁，且与第二侧壁扣合。承上所述，本专利技术的电子装置及其遮蔽元件，利用遮蔽元件可将电路板上的电子元件容置其中，不但具有现有技术中防制电磁波干扰的功能，本专利技术的遮蔽元件更具有一接触部，能直接与电子元件接触，使得整个遮蔽元件进而成为热的传导体，帮助电子元件散热，因此不需要再安装一散热元件，使得遮蔽元件的体积可以变小，所以不但能节省生产成本，更简化了制程。附图说明图1现有技术的电子装置示意图；图2为本专利技术的遮蔽元件示意图；图3为本专利技术的一电子装置的分解示意图；以及图4为本专利技术的另一电子装置的分解示意图。图中符号说明1电子装置11 电子元件12 遮蔽罩体121 接脚13 电路板2遮蔽元件21 壳体211 第一侧壁212 接合部22 接触部3电路板31 电子元件32 插孔4底座41 第二侧壁 具体实施例方式为使本专利技术的内容更加容易理解，以下将参照相关附图，说明本专利技术的较佳实施例。首先，将依据图2与图3来具体说明本专利技术的较佳实施例的遮蔽元件。如图2以及图3所示，本专利技术的较佳实施例的遮蔽元件2包含一壳体21以及一接触部22。壳体21用于遮蔽一电子元件31，电子元件31诸如芯片或是发热性陶瓷元件等。壳体21更包含一第一侧壁211，第一侧壁211环设于电子元件31周围，且壳体21设置于一电路板3上，而电路板3为一印刷电路板。第一侧壁211的一侧与壳体21相连结，第一侧壁211环设于壳体21周围。而第一侧壁211的另一侧，具有至少一接合部212。于本实施例中，接合部212为一凸出块，其供遮蔽元件2结合于电路板3之用。请参考图3所示，接合部212可插入电路板3上的插孔32，利用插件技术(DIP)以使遮蔽元件2结合在电路板3上。另外，遮蔽元件2也可利用表面黏着技术(SMT)，先于电路板3上形成焊垫印上锡膏后，将遮蔽元件2放在锡膏上，再经过高温回焊，把凸出块以焊锡固定在电路板3上。接触部22位于壳体21上，且与电子元件31接触。接触部22可以冲压方式形成于壳体21上，且接触部22可视实际需要，形成于壳体21上的一上凸部分或一下凹部分。例如图3，利用于至少一电子元件31上，接触部22接触电子元件31，接触部22为下凹状。接触部22的下凹的深度或上凸度的高度，均可视欲遮蔽电子元件31的高度，以控制冲压的深度，形成适当的接触部22来和电子元件31接触。使得固定于电路板3上的遮蔽元件2，其接触部22与电子元件31直接接触，以进行散热。在此，值得一提的是，遮蔽元件2的壳体21可配合实际需求，形成矩形或是其它的多边形，而壳体21及第一侧壁211为一体成型。以下，再以图3来具体说明本专利技术的电子装置的一较佳实施例。如图3所示，本专利技术的电子装置包含一电路板3、一壳体21、以及一接触部22。其中电路板3至少设有一电子元件31以及复数插孔32。而电子装置为一主机板或一计算机，电路板3为一印刷电路板，其上具有至少一电子元件31，例如芯片或是发热性陶瓷元件等。壳体21遮蔽电子元件31。壳体21更包含一第一侧壁211，第一侧壁211环设于电子元件31周围。第一侧壁211的一侧至少具有一与电路板3结合用的接合部212。接合部212为一凸出块，其供遮蔽元件2结合于电路板3的用。如图3所示，接合部212可插入电路板3上的插孔32，利用插件技术(DIP)以使遮蔽元件2结合在电路板3上。另外，遮蔽元件2也可利用表面黏着技术(SMT)，先于电路板3上形成焊垫印上锡膏后，将遮蔽元件2放在锡膏上，再经过高温回焊，把凸出块以焊锡固定在电路板3上。接着请再参照图3，于本实施例中，接触部22以冲压方式形成于壳体21上，且接触部22可视实际需要，形成于壳体21上的一上凸部分或一下凹部分。而图3中接触部22为下凹状。接触部22的下凹的深度或上凸度的高度，均可视欲遮蔽电子元件31的高度，以控制冲压的深度，形成适当的接触部22来和电子元件31接触。而固定于电路板3上的遮蔽元件2，其接触部22与电子元件31直接接触，以进行散热。以下将以图4说明本专利技术的电子装置的另一较佳实施例。如图4所示，本专利技术的电子装置另一较佳实施例包含一壳体21、一接触部22、一电路板3及底座4。壳体21遮蔽电子元件31。壳体21更包含一第一侧壁211，第一侧壁211环设于电子元件31周围。第一侧壁211的一侧至少具有一接合部212。本实施例中，接合部212包括复数个沿着第一侧壁211分布的波浪扣件。此外，于本实施例中，底座4为固定于电路板3的框体，其亦具有防制电磁波干扰的功能。壳体21以接合部212扣合于底座4的第二侧壁41。而，第一侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置及其遮蔽元件，包含：一壳体，用于遮蔽一电子元件；以及一接触部，位于该壳体，且接触该电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈镱仁，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]