柔性基板、其连接方法及其连接构造技术

本发明专利技术的柔性基板通过将比形成于具有挠性的薄膜（１）的表面的输入外导线（６）的连接端子更靠薄膜的端缘侧的部分弯曲而形成弯曲部分（１ｂ）。将由与薄膜（１）的连接端子对应的部分（１ａ）和弯曲部分（１ｂ）构成的连接部分插入到设于主体电路基板（２）上的连接器（３）的凹部（４）内。凹部（４）内的止挡（５）推压弯曲部分（１ｂ），经由该弯曲部分（１ｂ）和薄膜的部分（１ａ）将输入外导线（６）的连接端子与电极端子（７）连接。仅通过在薄膜（１）上形成弯曲部（１ｂ）就可以简单且廉价地形成适合于例如ＺＩＦ等规定规格的连接器（３）的柔性基板的连接部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括具有挠性的薄膜的柔性基板、其连接方法及其连接构造。
技术介绍
以往，作为例如携带式电话中连接液晶面板和主体电路基板的柔性基板，有图6所示的基板。该柔性基板在薄膜101的表面上利用COF(将芯片直接安装于柔性印刷电路板上，chip on film)法搭载用于驱动液晶面板115的液晶驱动器芯片110。设置密封树脂112以填补该液晶驱动器芯片110和上述薄膜101之间的间隙。上述液晶驱动器芯片110经由形成于上述薄膜101上的内导线113而与输入外导线106和输出外导线111连接。上述输入外导线106与主体电路基板102连接，另一方面，上述输出外导线111与液晶面板115连接。在上述薄膜101的表面上设有阻焊膜109，覆盖上述输入外导线106及输出外导线111的上述液晶驱动器芯片110周边的部分。在上述内导线113的表面上实施了Sn(锡)的非电解镀敷，通过对该Sn和上述液晶驱动器芯片110的Au突起电极114进行热压接而形成的Au-Sn共晶合金，上述液晶驱动器芯片110和内导线113连接在一起。上述输出外导线111通过在薄膜状的树脂中扩散有金属粒子而形成的各向异性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，备有：具有挠性的薄膜（１）、设于上述薄膜（１）上的配线（１３）、设于上述薄膜（１）上并用于将上述配线与外部电气地连接的连接端子（６、１１），上述薄膜（１）的比上述连接端子（６）更靠端缘侧的部分是相对 于上述薄膜的其他部分（１ａ）弯曲的弯曲部分（１ｂ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤克幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]