在柔性配线基板（５）上设置辅助基板（１６），该辅助基板（１６）与在光学头装置（１）上搭载的半导体激光器（１１）、（１２）连接，在由两面基板构成的辅助基板（１６）的表面和里面上分别形成地线（２０）和高压侧线（１８）、（１９）。由此，使得与柔性配线基板（５）分离的辅助基板连接着半导体激光器（１１）、（１２），此时，即使由于在光学头装置（１）上的配线关系而使辅助基板的宽度很窄，也能够确保半导体激光器（１１）、（１２）的地线和高压侧线（１８）、（１９）的配线图案很粗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及读取信号记录媒体的信号或者写入信号用的光学头装置，以及使用柔性配线基板连接着搭载有光学头装置的机器本体上设置的电路基板的光学头装置配线部件。特别涉及在柔性配线基板上设置连接着半导体激光器的辅助基板的光学头装置配线部件。
技术介绍
使用从光学头装置中射出的激光，通过光学手段对光盘等信号记录媒体进行读取信号或者写入信号的光学记录再生机是已知的。在这样的光学记录再生机中，一般光学头装置设置成能够在横切信号记录媒体的信号迹的方向上移动，使用柔性配线基板连接此光学头装置和搭载此光学头装置的机器本体上设置的电路基板，使得使用此柔性配线基板，在上述光学头装置和上述电路基板之间发送或接受电信号。比如，在特开2003-228866号公报中公开了用柔性配线基板将这样的光学头装置和机器本体的电路基板连接的光学头装置的配线部件。在光学头装置上搭载电气部件的情况下，在与柔性配线基板上的光学头装置相连接部分的预定位置上，形成设置各种电气部件的电路图案或与组装成光学头装置的电气部件相连接的电路图案。在各个电路图案上分别通过锡焊连接着电气部件的各端。在光学头装置中，搭载有构成光源的半导体激光器、接收由信号记录媒体反射的激光用的光检测器和驱动半导体激光器用的驱动激光器用半导体集成电路(激光器驱动IC)。进而为了保持设定电路常数用的线圈、电容、电阻，或为了将半导体激光器的射出光量保持在预定的强度，还要搭载接受从半导体激光器射出激光的前监控二极管等电气部件。正如在特开2001-339182号公报中所公开的那样，在柔性配线基板上在沿着光学头装置部分的预定位置连接着电气部件。在光学头装置上搭载的各种电气部件的位置，要考虑到光学头装置的外形、光学配置以及各种电气部件的连接关系，或者要考虑将柔性配线基板弯曲来设定。由于根据光学头装置的外形不同，要对其尺寸有所限制，使得在柔性配线基板上设置各个电气部件的设置部位成为呈树枝样分支的复杂形状。在与DVD和CD的信号记录再生相对应的光学头装置的情况下，一般对DVD和CD要分别设置专用的半导体激光器，DVD用半导体激光器和CD用半导体激光器，从其光学配置的关系看，经常配置在与光学头装置彼此分离的位置上。因此，为了连接DVD用半导体激光器和CD用半导体激光器，要将柔性配线基板呈树枝状展开很长的距离。与此同时，有必要确保用来引出柔性配线基板的配置空间，使得配置的设计复杂化。由一块柔性配线基板实现总体配线变得很困难。当柔性配线基板的形状变得复杂时，在制造柔性配线基板时，从矩形的模具中取出的件数就减少，产生提高制造成本的问题。而由于配置半导体激光器的位置和作为柔性配线基板传送到半导体激光器的通道树枝状部分宽度的制约，就不能确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案是粗的而成为问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学头装置的配线部件，该配线部件由柔性配线基板连接着用来读取信号记录媒体的信号或写入信号的光学头装置和在搭载该光学头装置的机器本体上设置的电路基板，与在光学头装置上搭载的半导体激光器相连接的辅助基板设置在上述柔性配线基板上，上述辅助基板由两面基板构成，在其表面和里面上分别形成地线和高压侧线。本专利技术的另一方面提供一种光学头装置的配线部件，在所述的光学头装置的配线部件中，上述辅助基板沿着安装有光学头装置的光学元件的光学壳体的外形安装，并具有将形成辅助基板地线的面配置在表面侧的结构。本专利技术还提供一种光学头装置的配线部件，在所述的光学头装置的配线部件中，上述辅助基板包括第一和第二激光器连接区，所述第一和第二激光器连接区分别连接着分别发出与不同信号记录媒体相适合的激光的第一半导体激光器和第二半导体激光器，在上述的第一和第二激光器连接区之间，包括与上述柔性配线基板相连接的中继区。本专利技术在柔性配线基板上设置辅助基板，该辅助基板连接搭载在光学头装置的半导体激光器，由两面基板构成此辅助基板，在辅助基板的表面和里面分别形成地线和高压侧线。由此得到的柔性配线基板，其结构使半导体激光器与分离的辅助基板相连接，从在光学头装置上配线的关系看，即使辅助基板的宽度变窄，也能够确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案很粗。涉及本专利技术的光学头装置，由于其结构是由柔性配线基板和分离的辅助基板连接着半导体激光器，就能够避免从连接半导体激光器的部分向柔性配线基板伸出的树枝状的距离变长。还能够减小用来引出柔性配线基板的配置空间，可以防止使配置设计复杂化。再有，在制造柔性配线基板时，能够从矩形的模具中取出的件数增多，能够降低制造成本。由于在辅助基板的表面和里面分别形成地线和高压侧线，从在光学头装置上的配线关系看，即使辅助基板的宽度很窄，也能够确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案很粗。因此，削减了对半导体激光器的驱动脉冲有很大影响的配线图案的电感，可谋求半导体激光器驱动脉冲上升高速化。进而地线和高压侧线配线图案的镀层厚度可以是不同的，使可以改变配线图案容量成份的高自由度的设计成为可能。再有，在光学壳体的外形上添加辅助基板形成的柔性配线基板安装在光学头装置上时，由于形成辅助基板的地线的配线图案的面配置在表面上，所以半导体激光器高压侧线的配线图案和地线的配线图案将光学壳体介于它们之间，这就能够降低由于向高压侧线供给的半导体激光器的驱动脉冲引起的辐射噪音。在适合的光学头装置包括向不同信号记录媒体上发出各自适合激光的第一半导体激光器和第二半导体激光器的情况下，通过在辅助基板上的第一半导体激光器和第二半导体激光器分别连接的各激光器连接区之间，形成与柔性配线基板相连接的中继区，形成的第一半导体激光器和第二半导体激光器的各个配线图案，其第一半导体激光器和第二半导体激光器的各高压侧线图案和各地线的配线图案没有必要在辅助基板的横向上分离，这就具有将各配线图案的宽度取得更宽的优点。附图说明图1是表示涉及本专利技术的光学头装置配线部件一个实施例的展开斜视图；图2是表示如在图1中所示的光学头装置的配线部件适用于光盘装置一个例子的斜视图；图3是说明在柔性配线基板5上设置辅助基板16的斜视图；图4在表示柔性配线基板5的外形的同时，还说明折叠方法的平面图。图5是说明在第一半导体激光器11和第二半导体激光器12上连接着辅助基板16状态，从光学头装置1的里面观察的斜视图；图6是说明在第一半导体激光器11和第二半导体激光器12上连接着辅助基板16状态，从光学头装置1的里面观察的斜视图；图7是表示说明激光器驱动IC14的设置状态的光学头装置1的里面预定部位的部分斜视图；图8是说明辅助基板16表面配线的平面图；图9是说明辅助基板16里面配线的平面图。符号说明1光学头装置5柔性配线基板10光学壳体11第一半导体激光器12第二半导体激光器16辅助基板18、19高压侧线 20地线具体实施方法实施例图1是表示涉及本专利技术的光学头装置的配线部件一个实施例的展开斜视图，图2是表示在图1上所示的光学头装置的配线部件适用于光盘装置的一个例子的斜视图。光学头装置1通过螺杆3和导向轴4，能够在与DVD和CD双光盘的信号记录再生相对应的转盘2(turntable)上的光盘(图中未显示)的信号迹相横切的方向上移动。柔性配线基板5从光学头装置1上面在光学头装置1的移动方向上引出。柔性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学头装置的配线部件，该配线部件由柔性配线基板连接着用来读取信号记录媒体的信号或写入信号的光学头装置和在搭载该光学头装置的机器本体上设置的电路基板，其特征在于，与在光学头装置上搭载的半导体激光器相连接的辅助基板设置在上述柔性配线 基板上，上述辅助基板由两面基板构成，在其表面和里面上分别形成地线和高压侧线。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋川秀行，前原英行，根岸宏行，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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