电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔（１０）的工序；通过在导电箔（１０）的表面形成分离槽（１２），将导电图案（１３）形成凸状的工序；利用树脂膜（１５）覆盖导电箔（１０）的表面，将覆盖分离槽（１２）的树脂膜（１５）的厚度形成得比覆盖导电图案（１３）上面的树脂膜（１５）的厚度厚的工序；通过除去树脂膜（１５），使所述导电图案的上面从树脂膜（１５）露出的工序；电连接从树脂膜（１５）露出的导电图案（１３）和电路元件的工序；形成密封树脂（２０），以密封电路元件的工序；除去导电箔（１０）的背面直至将导电图案（１３）相互之间分离的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及可提高导电图案的露出部的位置精度的。
技术介绍
目前，由于置于电子设备中的电路装置在手机、笔记本电脑等中使用，而要求小型化、薄型化及轻量化。例如，以半导体装置为例说明电路装置，最近，正在开发称为CSP(芯片尺寸封装)的、和芯片的尺寸同等大小的电路装置。但是，通常的CSP将玻璃环氧树脂衬底作为插装件(インタ-ポ-ザ)使用，这阻碍了CSP的小型化及薄型化。为解决该问题，本申请人开发了图13和图14所示的不需要安装衬底的电路装置的制造方法(例如参照专利文献1)。参照图13及图14说明所述的电路装置的制造方法。参照图13(A)，准备导电箔110，在其表面上将抗蚀膜111构图为规定的形状。然后，参照图13(B)，通过进行半蚀刻，在导电箔110的表面形成分离槽112。然后，如图13(C)所示，在将抗蚀膜111剥离后，在导电箔的表面涂敷树脂膜115。然后，参照图13(D)，在导电图案113的表面形成开口部130。该开口部130的形成可通过激光或刻蚀工艺等除去方法进行。在此，考虑形成开口部130时的误差，开口部130的周边部和导电图案113的周边部以规定的距离α分开。参照图14(A)，将半导体元件116及片状元件117电连接在导电图案113上后，进行密封树脂120的形成。接着，参照图14(B)，通过除去导电箔110的背面，将各导电图案113电分离。然后，参照图14(C)，在导电图案113的背面形成外部电极121，形成被覆树脂122。利用以上的工序可形成现有型的电路装置。专利文献1特开2003-155591号公报但是，上述的具有以下这样的问题。参照图13(D)，由于进行了考虑形成开口部130时的误差的冗长设计，导电图案113的平面大小很大，形成所需尺寸以上的大小。这导致了电路装置整体的大型化。另外，为在正确的位置形成开口部130，需要精度高的昂贵的曝光机及激光照射器。这导致制造成本提高。另外，由于在树脂膜130的开口部形成有用于粘接片状元件117等的粘接剂，故粘接剂的形状形成峰腰状的形状。这阻碍了应对热应力的可靠性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述问题点而开发的，本专利技术的主要目的在于，提供一种低成本且导电图案的位置精度高的。本专利技术的电路装置具有如下特征，其包括导电图案；电路元件，其与所述导电图案电连接；树脂膜，其形成于所述导电图案相互之间，覆盖所述导电图案的侧面；粘接剂，其与所述导电图案的上面及侧面接触，将所述电路元件和所述电路元件固定；密封树脂，其密封所述电路元件。本专利技术的电路装置具有如下特征，所述粘接剂是导电性或绝缘性粘接剂。本专利技术的电路装置具有如下特征，所述粘接剂的侧面描绘成圆滑的曲面。本专利技术的电路装置具有如下特征，所述导电图案具有多层配线结构。另外，本专利技术的电路装置具有如下特征，所述电路元件是利用倒装法安装的半导体元件。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，其包括构成导电图案的工序；覆盖所述导电图案形成树脂膜的工序；从所述树脂膜露出所述导电图案的上面的工序；在所述导电图案上利用粘接剂电连接电路元件的工序；覆盖所述电路元件的工序。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，其包括准备导电箔的工序；通过在所述导电箔的表面形成分离槽，将导电图案形成凸状的工序；利用树脂膜覆盖所述导电箔的表面，使覆盖所述分离槽的所述树脂膜的厚度形成得比覆盖所述导电图案的上面的所述树脂膜厚的工序；通过除去所述树脂膜，使所述导电图案的上面从所述树脂膜露出的工序；电连接从所述树脂膜露出的导电图案和电路元件的工序；密封所述电路元件形成密封树脂的工序；除去所述导电箔的背面直至使所述导电图案相互之间分离的工序。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，通过均匀地蚀刻所述树脂膜，使所述导电图案的上面从所述树脂膜露出。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，所述电路元件包括利用倒装法安装的半导体元件。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，所述导电图案的背面构成外部电极。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，在进行所述树脂膜的曝光后，除去所述树脂膜。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，所述树脂膜的形成通过将薄膜状的所述树脂利用真空压力机层积在所述导电箔上来进行。本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，所述树脂膜的形成通过在所述导电箔的表面涂敷液状或半固体状的树脂来进行。另外，本专利技术电路装置的制造方法具有如下特征，除去所述树脂膜直至所述导电图案的侧面部分地露出。根据本专利技术的电路装置，由于可将粘接剂的侧面形成圆滑的曲面形状，故可提高该粘接剂相对热应力的可靠性。根据本专利技术电路装置的制造方法，可省去现有这样的露出部的形成，使导电图案部分地露出。因此，可迅速提高露出的部分的导电图案的位置精度。另外，可不使用曝光机或激光照射器，使导电图案部分地露出。由此，可减低电路装置的制造成本。附图说明图1(A)-(C)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图2(A)-(C)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图3(A)-(B)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图4(A)-(B)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图5(A)-(C)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图6(A)-(D)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图7(A)-(C)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图； 图8(A)是利用本专利技术电路装置的制造方法制造的电路装置之一例的平面图，图8(B)是其剖面图；图9(A)-(D)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图10(A)-(D)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图11(A)-(B)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图12(A)-(C)是说明本专利技术电路装置的制造方法的剖面图；图13(A)-(D)是说明现有电路装置的制造方法的剖面图；图14(A)-(C)是说明现有电路装置的制造方法的剖面图。符号说明9电路装置10导电箔11抗蚀剂12分离槽13导电图案14树脂片15树脂膜16半导体元件17片状元件18焊料19金属细线20密封树脂具体实施方式第一实施例参照图1～图5说明本实施例的电路装置的制造方法。本实施例的电路装置的制造方法包括准备导电箔10的工序；通过在导电箔10的表面形成分离槽12，将导电图案13形成凸状的工序；利用树脂膜15覆盖导电箔10的表面，使覆盖分离槽12的树脂膜15的厚度形成得比覆盖导电图案13的上面的树脂膜15厚的工序；通过除去树脂膜15，使所述导电图案的上面从树脂膜15露出的工序；电连接从树脂膜15露出的导电图案13和电路元件的工序；形成密封电路元件的密封树脂20的工序；除去导电箔19的背面直至使导电图案13相互之间分离的工序。下面，作为所述电路元件之一例采用半导体元件16和片状元件17的组合。下面详细叙述这样的各工序。如图1所示，本实施例的第一工序是准备导电箔10，通过在导电箔10的表面形成分离槽12凸状形成导电图案13。在本工序中，首先，如图1(A)，准备片状的导电箔10。该导电箔10考虑焊料的粘附性、接合性、镀敷性选择其材料。例如，采用以Cu为主材料的导电箔、以Al为主材料的导电箔或由Fe-Ni等合金构成的导电箔等。导电箔的厚度考虑之后的蚀刻优选10μm～300μm左右。然后，在导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，包括：导电图案；电路元件，其与所述导电图案电连接；树脂膜，其形成于所述导电图案相互之间，覆盖所述导电图案的侧面；粘接剂，其与所述导电图案的上面及侧面接触，将所述电路元件和所述电路元件固定；密封树脂，其密封所述电路元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂野纯，高桥幸嗣，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]