内装电子部件的组件制造技术

一种组件，其特征在于，具有：　　　　具有第一和第二电极的第一电子部件；　　　　在第一表面上具有分别与所述第一电子部件的所述第一和第二电极连接的第三和第四电极的基板；　　　　分别与所述第一电子部件的所述第一和第二电极以及所述基板的所述第三和第四电极连接的第一和第二焊料；　　　　覆盖所述第一电子部件、所述基板的所述第一面、所述第一和第二焊料、以及所述第一到第四电极的第一绝缘树脂；　　　　设在所述基板的所述第一面上，而且设在所述第三电极周围的第一焊料保护膜；和　　　　设在所述基板的所述第一面上，而且设在所述第四电极周围，至少是在所述第一电子部件和所述基板之间，与所述第一焊料保护膜分离的第二焊料保护膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及装在组件内部的电子部件，特别是涉及具有布线基板、配置在其上面的电子部件和覆盖该电子部件的绝缘树脂的组件。
技术介绍
近年来，使用内装电子部件的组件的小型电子机器急剧普及，该电子部件具有基板及安装在其上的多个电子部件，和覆盖该电子部件的树脂模制件。图17为内装现有的用树脂模制的电子部件的组件101的截面图。布线图形111和电极103在布线基板102的表面上形成，其表面用焊料保护膜106覆盖。在布线基板102内层形成内通路(innervia)110，内通路110与布线图形112和在布线基板102的背面形成的背面电极113电连接。在背面电极113上设有用于与主基板(图中未示)连接的焊料114。在用焊料105连接电子部件104和电极103以后，利用绝缘树脂107覆盖布线基板102的表面，使得将电子部件104包起来。在组件101的表面上设有由金属电镀形成的电磁场屏蔽层115。在现有的组件101中，利用焊料或接合线(bonding wire)将电子部件104安装连接在布线基板102上。利用接合线的安装，由于要用电线接合，安装需要比电子部件104的面积还大的面积，因此不利于电子机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：川本英司，叶山雅昭，胜又雅昭，矢部裕城，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：