【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装配功率半导体器件等发热大的电子部件，在功率变换用途中使用的。
技术介绍
近些年来，随着电子设备的高性能化和小型化的要求在电子设备中使用的功率电子领域的电源电路也希望小型化、节能化。为此，功率组件的散热构造就成了重要的问题。作为改善功率组件的散热性的方法，可以使用把半导体芯片等的发热量大的电子部件安装到散热片上，用散热片实现散热的方法。发热部件与散热片，可以用具备绝缘性和导热性的部件保持热接触。作为这样的部件，可以举出导热性润滑脂。但是导热性润滑脂操作性不好，而且由于取决于涂敷方法热接触程度而不同，故最近人们采用在把导热性的弹性体夹在中间地推压到发热部件与散热片之间的状态下进行固定以使之接触的方法。另一方面，作为改善功率组件的散热性的另外的方法，还可以使用这样的方法使用导热性良好的基板，把发热部件装配到该基板上，实现用基板进行的散热。作为这样的散热用基板，虽然有例如使铜板接合到氧化铝、氮化铝等的陶瓷基板表面上的基板，但是具有价格昂贵的问题，在功率比较小的那些用途中，一般地说，可以利用中间存在着绝缘体层地在铝等的散热片的单面上形成布线图形的金属基底...
【技术保护点】
一种功率组件，在半导体芯片的表面上具备金属球，在其表面上具备布线基板，具备热扩展器在上述半导体芯片的背面整个面上紧密粘接，从上述热扩展器一侧散热，电流在半导体芯片的厚度方向上流动，具备使上述热扩展器和上述布线 基板电连的取出电极，在上述布线基板与上述热扩展器之间的上述半导体芯片及其表面的金属球和上述取出电极，进行树脂密封。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山下嘉久，平野浩一，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。