电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明专利技术的电路装置（１０Ａ），在多层化的配线层中，利用薄的第一导电图形（２４Ａ）和厚的第二导电图形（２４Ｂ）构成第一配线层（２４）。因此，确保电容量，同时实现微细图形的形成。另外，通过在第一导电图形（２４Ａ）上搭载小信号类的电路元件（１４Ａ），在第二导电图形（２４Ｂ）上搭载大电流系的电路元件（１４Ｂ），可将使用电流的大小不同的电路元件安装在相同的基板上。另外，通过厚地形成的第二导电图形（２４Ｂ）提高散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及具有厚度不同的导电图形的多层配线结构的。
技术介绍
首先，参照图22说明现有的混合集成电路的结构(例如参照专利文献1)。图22(A)是混合集成电路装置100的立体图，图22(B)是图21(A)的X-X’线剖面图。现有的混合集成电路装置100具有如下结构，其包括矩形的基板106；绝缘层107，其设于基板106的表面；导电图形108，其形成于绝缘层107上；电路元件104，其固定于导电图形108上；金属细线105，其将电路元件104和导电图形108电连接；引线101，其和导电图形108电连接。如上所述，混合集成电路装置100整体被密封树脂102密封。利用密封树脂102密封的方法有使用热塑性树脂的注入膜模制和使用热固化性树脂的传递膜模制。特开平6-177295号公报(第4页、图1)但是，在上述这种混合集成电路装置100中，在安装有大电流用的功率类元件的混合集成电路基板(下面称为基板)和安装有小信号类元件的基板中，需要改变导电图形的膜厚。例如，在功率类中为100μm，在小信号类中为35μm。但是，如分别准备功率类和小信号类的基板，进行安装，则成本升高，且难于将其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，具有多个配线层，所述布线层的任意一个由第一导电图形和形成得比所述第一导电图形更厚的第二导电图形构成，所述第一导电图形和所述第二导电图形的背面实质上同一水平地配置，以使所述第二导电图形的表面比所述第一 导电图形的表面更位于上方而形成凸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚优助，高草木贞道，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]