一种电子设备散热外壳组件及含其的电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备散热外壳组件，其包括第一导热塑料壳体、第二壳体，载有发热电子元件的基板；所述第一导热塑料壳体与所述第二壳体合盖形成一用于放置载有发热电子元件的基板的容纳腔，所述第一导热塑料壳体内壁一体注塑成型有一个或若干个导热结构件，所述导热结构件的端面与所述基板上的发热电子元件贴合连接。本发明专利技术通过壳体选材和结构设计，实现热传导方式散热和对流辐射散热并存，非常适用于内部空间相对密封的电子设备或载有大功率发热电子元件的电子设备散热。功率发热电子元件的电子设备散热。功率发热电子元件的电子设备散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热外壳组件及含其的电子设备


[0001]本专利技术涉及散热设备
，具体涉及一种电子设备散热外壳组件及含其的电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子元器件、芯片逐渐往高性能、高集成、微型化方向发展，随之而来的是功率的提升及发热量的增大，且为数众多的电子设备如监控摄像头、变压器、无线手机充电盒等还有着一定的防水要求，多为封闭结构，内部空气对流交换很缓慢，在运行过程中，内部电子元件产生的热量无法直接散发到外部环境中去，从而造成电子设备内部温度过高，影响设备性能及寿命，甚至引发火灾。
[0003]当前，针对内部空气对流交换缓慢的电子设备，用于加快带走其工作中产生的热量惯用技术手段为：一、在电子设备内部发热元件部位加装小型散热器带走发热元件产生的热量，但该方法仅是将发热元件产生的热量较快地传导至散热器上交换到电子设备内部空间，电子设备内部的热量再通过自然对流和辐射散热方式传递至其外壳，经外壳交换至外界环境中去，散热效率低，仅适用于小功率发热元件散热，当发热元件的功率进一步提升将无法适用；二、电子设备内部灌装导热环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热外壳组件，其特征在于，包括第一导热塑料壳体、第二壳体，载有发热电子元件的基板；所述第一导热塑料壳体与所述第二壳体合盖形成一用于放置载有发热电子元件的基板的容纳腔，所述第一导热塑料壳体内壁一体注塑成型有一个或若干个导热结构件，所述导热结构件的端面与所述基板上的发热电子元件贴合连接。2.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳组件，其特征在于，所述导热结构件的端面与所述基板上的发热电子元件间通过导热垫片或导热胶贴合连接。3.根据权利要求2所述的电子设备散热外壳组件，其特征在于，所述导热垫片为双面富有粘性的耐高温软性导热硅胶片。4.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳组件，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间合盖连接方式为卡扣式连接、胶粘接、螺纹连接、螺丝固定连接、螺栓连接或焊接式连接。5.根据权利要求4所述的电子设备散热外壳组件，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体合盖连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈博，赵栋杰，巩玉钊，张光辉，周永松，
申请(专利权)人：杭州本松新材料技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：