一种机柜制造技术

本申请涉及一种机柜，该机柜包括外壳和位于外壳内沿第一方向分布的发热设备与热交换器，且发热设备具有设备腔，热交换器具有热交换器腔。其中，沿第二方向，发热设备的两端与外壳之间分别具有进风腔和出风腔；沿第三方向，发热设备的两端与外壳之间分别具有第一腔体和第二腔体，热交换器的两端与外壳之间分别具有第三腔体和第四腔体。气流进入进风腔后，能够流经设备腔、出风腔、第一腔体、第三腔体、热交换器腔和第四腔体，并从第四腔体进入进风腔。热交换器用于外界气流与经第三腔体进入热交换器腔的气流发生热交换。该机柜通过优化机柜内循环风道，提高机柜内的空间利用率，使内循环气流的效率提升，从而提高了机柜的散热能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜


[0001]本申请涉及通信设备
，尤其涉及一种机柜。

技术介绍

[0002]5G极简站点通常具备机柜，该机柜用于对5G设备进行配电。随着5G极简站点的大量部署以及通信性能的提升，5G设备的配电需求大幅提升，市场未来的配电需求将达到12000W，对应设备热耗达800W，而现有机柜的配电能力为8000W，对应设备热耗为400W，因此现有的机柜将不能满足需求。现有机柜通常采用热交换器方式散热，由内部设备风扇驱动内循环气流形成内部平面回字形风道，经热交换芯与外循环气流进行换热，但平面的回字形风道对于机柜内部的空间利用率较低，气流流动效果不好，导致机柜的散热能力较差。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种机柜，通过优化机柜内循环风道，能够提高机柜内的空间利用率，使内循环气流的效率提升，解决了现有技术中机柜的散热能力较差的问题。
[0004]本申请实施例提供一种机柜，所述机柜包括：
[0005]外壳；
[0006]发热设备，所述发热设备位于所述外壳内，且具有设备腔；
[0007]热交换器，所述热交换器位于所述外壳内，且具有热交换器腔；
[0008]其中，所述发热设备与所述热交换器沿第一方向分布；
[0009]沿第二方向，所述发热设备的两端与所述外壳之间分别具有进风腔和出风腔；
[0010]沿第三方向，所述发热设备的两端与所述外壳之间分别具有第一腔体和第二腔体，所述热交换器的两端与所述外壳之间分别具有第三腔体和第四腔体；
[0011]气流进入所述进风腔后，能够流经所述设备腔、所述出风腔、所述第一腔体、所述第三腔体、所述热交换器腔，所述第四腔体，并从所述第四腔体进入所述进风腔；
[0012]所述热交换器用于外界气流与经所述第三腔体进入所述热交换器腔的气流发生热交换。
[0013]上述方案中，该机柜充分利用机柜内部的空间设置进风腔、出风腔、第一腔体、第二腔体、第三腔体和第四腔体，对内循环风道进行优化，扩大了气流在机柜内的流动范围，提高了机柜内部的空间利用率，使气流依次流经各个腔体空间，且由于在一次循环过程中气流能够沿第一方向和第三方向运动，从而形成了立体的内循环风道，能够对机柜内部的多个方向进行散热，从而提升了机柜的散热能力。
[0014]在一种可能的设计中，所述第一腔体与所述第三腔体贯通形成第一贯通腔，所述第二腔体与所述第四腔体贯通形成第二贯通腔。
[0015]上述方案中，第一腔体与第三腔体贯通，减小了气流从第一腔体流入第三腔体时的阻力，同时，贯通形成的第一贯通腔的空间大于第一腔体和第三腔体的空间，使得气流的容纳空间和流动空间增大，进而使得进入热交换器腔内与外界气流进行热交换的气流量增
大；同样地，第二腔体与第四腔体贯通形成的第二贯通腔的空间大于第二腔体和第四腔体的空间，使得气流的容纳空间和流动空间增大，进而使得第四腔体进入进风腔继续下一次循环的气流量增大，提高了第一腔体和第四腔体内气流的利用率。
[0016]在一种可能的设计中，所述第一腔体与所述第三腔体通过所述出风腔连通，所述第二腔体与所述第四腔体连通。
[0017]上述方案中，出风腔分别与第一腔体和第三腔体连通，出风腔内的气流一部分直接从出风腔流入第三腔体内，另一部分沿第二方向流入第一腔体内后再沿第一方向流入第三腔体内，此时，气流流入第三腔体内的阻力小于沿单一路径入第三腔体内的阻力，从而促进气流从出风腔流入第三腔体内；同样地，第二腔体与第四腔体连通，第四腔体内的一部分气流能够沿第一方向流入第二腔体内，使得第四腔体内的气流减少，从而使得气流从第四腔体流入进风腔内时的阻力减小，促进气流从第四腔体内流入进风腔内。
[0018]在一种可能的设计中，所述热交换器腔内的气流能够进入所述第四腔体与所述第二腔体，并从所述第二腔体进入所述进风腔。
[0019]上述方案中，第四腔体内的一部分气流沿第一方向流入第二腔体内后再沿第二方向流入进风腔内，另一部分气流从第四腔体直接流入进风腔内，此时，气流流入进风腔内的阻力小于沿单一路径流入进风腔内的阻力，从而使得更多的气流能够从第四腔体流入进风腔内。
[0020]在一种可能的设计中，所述机柜还包括位于所述发热设备与所述热交换器之间的隔板。
[0021]上述方案中，隔板用于分隔发热设备与热交换器，同时，隔板的各端面分别与外壳连接，从而在机柜内部形成相互独立的进风腔、出风腔、第一腔体、第二腔体、第三腔体和第四腔体，充分利用机柜内部的空间，使气流在机柜内依次通过各个腔体空间，进行循环流动，提高了机柜内部空间的利用率。
[0022]在一种可能的设计中，所述隔板设置有连通口，所述连通口连通所述第四腔体与所述进风腔。
[0023]该机柜工作过程中，一部分气流能够直接回到进风腔，另一部分气流能够经第四腔体通过连通口流入进风腔内，通过设置连通口，增加了气流流入进风腔的路径，能够减小气流流入进风腔时的阻力，使更多气流流向进风腔，同时，第四腔体内的气流能够沿最短的路径流入进风腔内，从而进行下一个循环，提高了第四腔体内气流的利用率，进一步提高散热效率。在一种可能的设计中，所述机柜还包括内循环风扇，所述内循环风扇位于所述热交换器沿第三方向的至少一端。
[0024]上述方案中，内循环风扇位于热交换器沿第三方向的至少一端，能够驱动出风腔内的气流流入第三腔体内，然后驱动第三腔体内的气流流入热交换器腔内同外界气流进行热交换，继而驱动热交换器腔内的气流流入第四腔体内，最后驱动第四腔体内的气流流入进风腔内。内循环风扇为气流提供了驱动力，能够有效驱动机柜内部的气流流动，使气流能够依次经过各个腔体空间，提高柜内空间的利用率，同时减小了气流内循环的阻力，提高了气流的流速，在机柜外形尺寸不变的情况下，进一步提高散热效率。
[0025]在一种可能的设计中，所述机柜还包括设备风扇，所述设备风扇安装于所述发热设备，用于驱动气流从所述进风腔流动到所述出风腔。
[0026]上述方案中，设备风扇位于发热设备的至少一端，能够驱动进风腔内的气流进入发热设备的设备腔内，且能够驱动气流沿第二方向穿过设备腔，继而从发热设备的另一端流入出风腔，为气流提供一定的驱动力，促进气流的流动，使得气流能够吸收发热设备所产生的热量，提高散热效率。
[0027]在一种可能的设计中，所述第二腔体和所述第四腔体内设置有阻挡件，所述阻挡件用于阻挡气流向所述出风腔的方向流动。
[0028]上述方案中，阻挡件能够阻挡流向出风腔方向的气流，使气流更多地流向进风腔，提高第二腔体和第四腔体内气流的利用率。
[0029]在一种可能的设计中，所述进风腔设置有回风口和进风口，其中，该机柜工作过程中，无论是否设置隔板，从热交换器腔出来的气流一部分直接回到进风腔，另一部分进入第二贯通腔，并经回风口回到进风腔，即所述第二腔体和所述第四腔体的气流能够经所述回风口进入所述进风腔，所述进风腔的气流能够经所述进风口进入所述设备腔。
[0030]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜，其特征在于，所述机柜包括：外壳(1)；发热设备，所述发热设备位于所述外壳(1)内，且具有设备腔(2)；热交换器，所述热交换器位于所述外壳(1)内，且具有热交换器腔(3)；其中，所述发热设备与所述热交换器沿第一方向(X)分布；沿第二方向(Y)，所述发热设备的两端与所述外壳(1)之间分别具有进风腔(11)和出风腔(12)；沿第三方向(Z)，所述发热设备的两端与所述外壳(1)之间分别具有第一腔体(13)和第二腔体(14)，所述热交换器的两端与所述外壳(1)之间分别具有第三腔体(15)和第四腔体(16)；气流进入所述进风腔(11)后，能够流经所述设备腔(2)、所述出风腔(12)、所述第一腔体(13)、所述第三腔体(15)、所述热交换器腔(3)，所述第四腔体(16)，并从所述第四腔体(16)进入所述进风腔(11)；所述热交换器用于外界气流与经所述第三腔体(15)进入所述热交换器腔(3)的气流发生热交换。2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述第一腔体(13)与所述第三腔体(15)贯通形成第一贯通腔(17)，所述第二腔体(14)与所述第四腔体(16)贯通形成第二贯通腔(18)。3.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述第一腔体(13)与所述第三腔体(15)通过所述出风腔(12)连通，所述第二腔体(14)与所述第四腔体(16)连通。4.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述热交换器腔(3)内的气流能够进入所述第四腔体(16)与所述第二腔体(14)，并从所述第二腔体(14)进入所述进风腔(11)。5.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述机柜还包括位于所述发热设备与所述热交换器之间的隔板(4)。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩云超，赵波，胡卫峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：