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本发明公开了一种电子设备散热外壳组件，其包括第一导热塑料壳体、第二壳体，载有发热电子元件的基板；所述第一导热塑料壳体与所述第二壳体合盖形成一用于放置载有发热电子元件的基板的容纳腔，所述第一导热塑料壳体内壁一体注塑成型有一个或若干个导热结构件...
该专利属于杭州本松新材料技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州本松新材料技术股份有限公司授权不得商用。

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