一种MEMS传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构，解决了现有技术中进行MEMS传感器的封装时，需要安装绝缘外壳，一般通过热熔胶的方式进行安装，由于这种方式需要适用热熔胶进行固定，在进行绝缘外壳的安装与拆卸时都较为不便的问题。一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片与设置在MEMS传感器芯片上的绝缘外壳组合成的MEMS传感器，所述MEMS传感器芯片的侧壁上设有四个安装槽，所述安装槽内设有用于实现MEMS传感器芯片与绝缘外壳之间固定的卡合部件与弹性部件。本实用新型专利技术能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的快速安装与拆卸，维修更加方便。维修更加方便。维修更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS传感器即微机电系统，涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，常见的形式就是带有集成电路的芯片，在进行MEMS传感器的生产时，为了避免芯片等直接裸露在外，需要进行MEMS传感器的封装。
[0003]封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，在进行MEMS传感器封装时，需要使用到绝缘外壳进行电路的封闭，仅留下连接线路的接口，在进行绝缘外壳的安装时，一般通过热熔胶的方式进行安装，这种方式虽然安装稳定，但是在进行MEMS传感器的维修时，需要用热风机一点点的吹连接处，使得胶松动，然后才能拆卸绝缘外壳，十分不便，且在安装时，还需要将原来的胶全部刮除，才能重新打胶，安装也不便。所以需要一种MEMS传感器封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种MEMS传感器封装结构，解决了现有技术中进行MEMS传感器的封装时，需要安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片(1)与设置在MEMS传感器芯片(1)上的绝缘外壳(2)组合成的MEMS传感器，其特征在于，所述MEMS传感器芯片(1)的侧壁上设有四个安装槽(3)，所述安装槽(3)内设有用于实现MEMS传感器芯片(1)与绝缘外壳(2)之间固定的卡合部件与弹性部件。2.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，所述卡合部件包括设置在绝缘外壳(2)侧壁上的卡槽(4)，所述安装槽(3)内固定连接有与卡槽(4)相配合的卡块(5)。3.根据权利要求2所述的一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，所述弹性部件包括设置在卡块(5)壁内的空腔(6)，所述空腔(6)内壁滑动连接有挡板，所述挡板通过第一弹簧(7)与空腔(6)内壁弹性连接，所述卡块(5)的侧壁上设有导向口，所述挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块(8)。4.根据权利要求3所述的一种MEM...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，尹小焕，李琴，
申请(专利权)人：蚌埠瑞众传感系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：