一种MEMS传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构，解决了现有技术中进行MEMS传感器的封装时，需要安装绝缘外壳，一般通过热熔胶的方式进行安装，由于这种方式需要适用热熔胶进行固定，在进行绝缘外壳的安装与拆卸时都较为不便的问题。一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片与设置在MEMS传感器芯片上的绝缘外壳组合成的MEMS传感器，所述MEMS传感器芯片的侧壁上设有四个安装槽，所述安装槽内设有用于实现MEMS传感器芯片与绝缘外壳之间固定的卡合部件与弹性部件。本实用新型专利技术能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的快速安装与拆卸，维修更加方便。维修更加方便。维修更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS传感器即微机电系统，涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，常见的形式就是带有集成电路的芯片，在进行MEMS传感器的生产时，为了避免芯片等直接裸露在外，需要进行MEMS传感器的封装。
[0003]封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，在进行MEMS传感器封装时，需要使用到绝缘外壳进行电路的封闭，仅留下连接线路的接口，在进行绝缘外壳的安装时，一般通过热熔胶的方式进行安装，这种方式虽然安装稳定，但是在进行MEMS传感器的维修时，需要用热风机一点点的吹连接处，使得胶松动，然后才能拆卸绝缘外壳，十分不便，且在安装时，还需要将原来的胶全部刮除，才能重新打胶，安装也不便。所以需要一种MEMS传感器封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种MEMS传感器封装结构，解决了现有技术中进行MEMS传感器的封装时，需要安装绝缘外壳，一般通过热熔胶的方式进行安装，由于这种方式需要适用热熔胶进行固定，在进行绝缘外壳的安装与拆卸时都较为不便的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片与设置在MEMS传感器芯片上的绝缘外壳组合成的MEMS传感器，所述MEMS传感器芯片的侧壁上设有四个安装槽，所述安装槽内设有用于实现MEMS传感器芯片与绝缘外壳之间固定的卡合部件与弹性部件。
[0007]优选的，所述卡合部件包括设置在绝缘外壳侧壁上的卡槽，所述安装槽内固定连接有与卡槽相配合的卡块，卡合部件的设置，能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片之间的左右限位。
[0008]优选的，所述弹性部件包括设置在卡块壁内的空腔，所述空腔内壁滑动连接有挡板，所述挡板通过第一弹簧与空腔内壁弹性连接，所述卡块的侧壁上设有导向口，所述挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块，弹性部件的设置，能够进行绝缘外壳的上下限位，进而实现绝缘外壳与MEMS传感器芯片的固定。
[0009]优选的，所述限位块的上端设有缺口，上端所述缺口与绝缘外壳相配合。
[0010]优选的，所述绝缘外壳上设有同时推动四个限位块的旋转部件与收纳部件。
[0011]优选的，所述旋转部件包括设置在绝缘外壳侧壁上的容纳槽，所述绝缘外壳的侧壁上固定连接固定块，所述固定块上转动连接有与限位块相配合的旋转板，旋转部件的设置，能够进行旋转板的旋转，以便推动限位块的运动。
[0012]优选的，所述收纳部件包括设置在旋转板上的支撑槽，所述支撑槽内滑动连接有延长板，所述延长板通过第二弹簧与支撑槽内壁弹性连接，所述旋转板上转动连接有限位
延长板的止位块，收纳部件的设置，能够进行旋转板的延长。
[0013]本技术至少具备以下有益效果：
[0014]1、通过设置卡合部件与弹性部件，能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的快速安装，只需将卡槽与卡块配合，然后下压绝缘外壳即可进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的固定，安装方便。
[0015]2、通过设置旋转部件与收纳部件，能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的快速拆卸，在拆卸时，只需拨动旋转板，使得旋转板与限位块相抵，即可使得限位块进入到空腔内，从而解除对绝缘外壳的限位。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提出的一种MEMS传感器封装结构的实施例1外部结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种MEMS传感器封装结构的空腔剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种MEMS传感器封装结构的实施例2外部结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种MEMS传感器封装结构的支撑槽内部结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种MEMS传感器封装结构的旋转板剖视结构示意图。
[0022]图中：1、MEMS传感器芯片；2、绝缘外壳；3、安装槽；4、卡槽；5、卡块；6、空腔；7、第一弹簧；8、限位块；9、缺口；10、容纳槽；11、固定块；12、旋转板；13、支撑槽；14、延长板；15、第二弹簧；16、止位块。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]实施例1
[0026]参照图1
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3，一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片1与设置在MEMS传感器芯片1上的绝缘外壳2组合成的MEMS传感器，MEMS传感器芯片1的侧壁上设有四个安装槽3，安装槽3内设有用于实现MEMS传感器芯片1与绝缘外壳2之间固定的卡合部件与弹性部件。
[0027]卡合部件包括设置在绝缘外壳2侧壁上的卡槽4，安装槽3内固定连接有与卡槽4相
配合的卡块5。
[0028]弹性部件包括设置在卡块5壁内的空腔6，空腔6内壁滑动连接有挡板，挡板通过第一弹簧7与空腔6内壁弹性连接，卡块5的侧壁上设有导向口，挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块8。
[0029]限位块8的上端设有缺口9，上端缺口9与绝缘外壳2相配合，在需要进行MEMS传感器芯片1的封装时，首先将绝缘外壳2放到MEMS传感器芯片1上，使得卡槽4与卡块5相配合，在绝缘外壳2与缺口9相抵时，能够推动限位块8向空腔6方向运动，使得挡板运动，第一弹簧7压缩，当绝缘外壳2越过限位块8时，第一弹簧7反弹，使得挡板运动，限位块8伸长，延伸至绝缘外壳2的上端，进行绝缘外壳2的上下限位，同时由于卡槽4与卡块5相配合，能够进行绝缘外壳2的前后限位，进而实现MEMS传感器芯片1与绝缘外壳2之间的限位。
[0030]实施例2
[0031]参照图4
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5，一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片(1)与设置在MEMS传感器芯片(1)上的绝缘外壳(2)组合成的MEMS传感器，其特征在于，所述MEMS传感器芯片(1)的侧壁上设有四个安装槽(3)，所述安装槽(3)内设有用于实现MEMS传感器芯片(1)与绝缘外壳(2)之间固定的卡合部件与弹性部件。2.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，所述卡合部件包括设置在绝缘外壳(2)侧壁上的卡槽(4)，所述安装槽(3)内固定连接有与卡槽(4)相配合的卡块(5)。3.根据权利要求2所述的一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，所述弹性部件包括设置在卡块(5)壁内的空腔(6)，所述空腔(6)内壁滑动连接有挡板，所述挡板通过第一弹簧(7)与空腔(6)内壁弹性连接，所述卡块(5)的侧壁上设有导向口，所述挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块(8)。4.根据权利要求3所述的一种MEM...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，尹小焕，李琴，
申请(专利权)人：蚌埠瑞众传感系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：