MEMS深腔引线键合封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种MEMS深腔引线键合封装结构，包括壳体，所述壳体内固定设置有基板，所述基板的上表面设置有芯片，且所述基板上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘；所述芯片的上表面设置有一组凹槽；所述芯片与所述焊盘之间通过键合线连接，所述键合线的一端焊接至所述凹槽内，其另一端连接至所述焊盘的上表面；有一导线连接所述焊盘和金属插针，所述金属插针位于所述基板的下底面，并与所述基板垂直设置。本实用新型专利技术的有益效果体现在：在芯片表面开设有凹槽，将键合线焊接于凹槽内，且焊接点不突出于凹槽，通过凹槽对焊接点进行限位使得焊接点不易受外力干扰而掉落，同时增强连接稳定性。强连接稳定性。强连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS深腔引线键合封装结构


[0001]本技术属于半导体封装
，尤其是涉及一种MEMS深腔引线键合封装结构。

技术介绍

[0002]微机电系统(Micro Electro
‑
Mechanical Systems，MEMS)涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，所以MEMS传感器占相当大的比例。
[0003]现有的在对芯片在进行引线键合操作时大多采用包括中国专利CN201720919024.6，名称为“一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构”在内的其他封装结构大多是在芯片外表面进行引线键合操作，所以将键合线和芯片焊接后会在芯片表面形成凸点，该凸点在高温环境下容易脱落。r/>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MEMS深腔引线键合封装结构，包括基板（2），所述基板（2）的上表面设置有芯片（7），且所述基板（2）上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘（3），所述芯片（7）与所述焊盘（3）之间通过键合线（6）连接；其特征在于：所述芯片（7）的上表面设置有一组凹槽（70）；所述键合线（6）的一端焊接至所述凹槽（70）内，且焊接点不突出于所述凹槽（70）的上表面，所述键合线（6）的另一端连接至所述基板（2）上表面的焊盘（3）上。2.根据权利要求1所述的MEMS深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述基板（2）固定于壳体（1）内，且所述壳体（1）采用复合金属材料制成，其包括底板（11）和上盖（12）；所述底板（11）与所述上盖（12）之间采用粘性胶水连接。3.根据权利要求2所述的MEMS深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述基板（2）采用BT树脂或陶瓷作为基础材料制成；所述基板（2）居中粘结于所述底板（11）的上表面，且两者之间采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：申亚琪，施建洪，王建国，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：