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本实用新型揭示了一种MEMS深腔引线键合封装结构，包括壳体，所述壳体内固定设置有基板，所述基板的上表面设置有芯片，且所述基板上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘；所述芯片的上表面设置有一组凹槽；所述芯片与所述焊盘之间通过键合线连接，所述键...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

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