联结PCB基板的方法技术

本发明专利技术公开了一种联结印制电路板（ＰＣＢ）基板的方法。该方法包括：当将缺陷ＰＣＢ从具有多个ＰＣＢ的ＰＣＢ基板上切掉时，在ＰＣＢ基板和缺陷ＰＣＢ上均形成三维切割表面；以及将粘合剂施加于ＰＣＢ基板的三维切割表面上并将其固化，使优质ＰＣＢ联结至ＰＣＢ基板的三维切割表面上。由于切掉缺陷ＰＣＢ形成台阶状切割表面，而且通过该台阶状切割表面联结优质ＰＣＢ，因此简化了制造工艺，并增强了联结部位处的粘合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及联结印制电路板(PCB)基板的方法，更具体地说，涉及这样一种联结PCB基板的方法，该方法在将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，形成缺陷PCB的台阶状切割表面，并且通过将粘合剂施加于该台阶状切割表面上来联结优质PCB。
技术介绍
印制电路板(PCB)是包含用于连接电子元件和系统的电路层的板。这种PCB包括电介质板和导线图案，该导线图案由导电材料也就是铜制成并形成于所述板上。为了批量生产PCB，在单个大基板上形成多个PCB。这种大基板称为PCB基板。在制作PCB基板时，如果其中一个PCB有缺陷，则具有该缺陷PCB的整个PCB基板就毁掉了，即使该PCB基板包括了多个优质PCB。因此降低了PCB的生产率，且增大了其制造成本。为了克服这一缺点，题为“接合PCB基板的方法和装置(Method anddevice for combine of PCB sheet)”的韩国专利公开No.1999-0072847、题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036619、题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036620本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种联结ＰＣＢ基板的方法，该方法包括：当将缺陷ＰＣＢ从具有多个ＰＣＢ的ＰＣＢ基板上切掉时，在所述ＰＣＢ基板和缺陷ＰＣＢ上均形成三维切割表面；以及通过将粘合剂施加于所述ＰＣＢ基板的三维切割表面并将其固化，使优质ＰＣＢ联结至该Ｐ ＣＢ基板的三维切割表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李敏宰，
申请(专利权)人：李敏宰，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]